莱迪思半导体公司计划通过SRIO 实现与CAVIUM NETWORKS的OCTEON II处理器间的互操作

美国俄勒冈州希尔斯波罗市2010年5月11日莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布计划通过使用串行Rapid IO（SRIO）规范2.1互连标准，实现Cavium Networks（NASDAQ： CAVM）的OCTEON® II CN63XX处理器与LatticeECP3™ FPGA系列器件的互操作。SRIO广泛应用于3G/4G无线基站、有线交换机和路由等对于低延迟要求比较高的应用中。Cavium的OCTEON II处理器具有2至6个最先进的第三代硬件加速内核cnMIPS64®，以及基于SERDES的I/O，包括SRIO.莱迪思的ECP3器件是具有最低功耗的中档FPGA系列，拥有各种存储器密度、DSP模块和支持SRIO功能的SERDES I/O.

Cavium与莱迪思已经开始执行他们的计划，利用SRIO来实现器件间的互操作，两家公司都将对他们所取得的进展发布更新说明。Cavium Networks的高级战略联盟经理，Tasha Castañeda说："OCTEON II处理器在增加了SRIO接口的同时还拥有各种基于其他标准的接口，提供了一种新的低延迟的连接选择。我们非常高兴莱迪思能加入Cavium的PACE合作体系（Partnership to Accelerate Customer End-solutions，加速终端客户解决方案的合作伙伴），以便为我们的客户提供强大的FPGA设计解决方案。"莱迪思业务发展总监，Ted Marena表示："莱迪思很高兴能与Cavium Networks合作。这次SRIO互操作的试验将进一步丰富我们的无线IP.我们正准备为OCTEON II和我们的ECP3系列引入未来的桥接应用，包括SRIO与CPRI、SRIO与PCIe以及SRIO与SGMII的桥接。"

关于Cavium Networks公司

Cavium Networks是一家领先的高度集成半导体产品供应商，为网络、通信和数字家用等领域的产品提供智能化处理功能。Cavium Networks提供范围广泛、集成的、软件兼容的处理器产品，性能范围从10 Mbps到40 Gbps，在企业、数据中心、宽带/消费品以及接入和服务供应商设备中实现安全、智能化的功能。Cavium Networks处理器得到来自合作体系中所有合作伙伴的支持，包括操作系统、工具支持、参考设计和其他服务等。Cavium Networks的总部位于美国加利福尼亚州Mountain View，并在加利福尼亚州Massachusetts、印度和台湾拥有设计团队。要了解更详细的信息，请访问：http://www.caviumnetworks.com.

关于莱迪思半导体公司

莱迪思半导体公司提供创新的FPGA、PLD、可编程电源管理和时钟管理解决方案。要了解更详细的信息，请访问www.latticesemi.com