2015关于半导体产业你不得不知的一些事实
2014年是半导体行业令人振奋的一年,相较于2013年的营收(3150亿美金),这一年极有可能取得7%的增长(达到3380亿美金)。回顾下过往的一年,虽然我们一路听闻了很多热点话题,但仅有少数可以真正变现。让我们放在一个完整的生态环境中来看待这些话题,看看它们过去有什么表现,以及它们怎么联系在一起真正成为行业中的大事件。
先来看一下在哪些领域可以感受到最大的活力,提供足够的推动力将半导体产业带入一个新的高度。答案是IoT(物联网)即万物互联、智能手机和包括IP在内支持上述市场的系统级EDA(我们可以称之为ESL)。当然,这些都不是新东西,我们在这几年来已经看到了这些市场的形成和发展,它们的市场表现使我们确信:这三个领域无论是在技术上还是在商业上都是半导体行业的强大动力,终将修成正果。它们将会在未来至少十年内引领半导体行业进入新的增长轨道。让我们看看怎么把产品归类到这三个相互关联的重要维度中。
宏观经济方面,在加强投资新的技术和工艺节点的基础上,半导体行业收入连续数年保持增长(2013年相比于2012年增长了5%),可以肯定我们正处在半导体增长曲线的上升区间。
半导体行业会随着宏观经济进行调整并兼顾一些长期收益的考量。根据其生命周期,合并和扩张是特定领域的典型商业模式。当半导体经济处在衰退中或正试图走出衰退时,我们可以在包括代工厂在内的EDA、设计行业以及半导体设备领域中看到大手笔的并购行为(不过即使在2014年这样一个好年景,我们也看到GLOBALFOUNDRIES收购了IBM的代工企业)。现在我们看到行业领导者在新领域中大肆扩张,如物联网相关技术、IP和包括系统原型设计、验证和可靠性的系统级EDA。智能手机市场仍在进行大规模整合,同时新入场者也正虎视眈眈地意欲攫取剩余的新兴市场。
接下来让我们从商业和技术两个角度来分析物联网、智能手机和系统级EDA(包括IP) 这三个领域:
智能手机 - 联想收购谷歌的摩托罗拉,微软收购诺基亚,这些都是合并整合的例子。另一面扩张的典型包括小米、OnePlus、华为、金立、谷歌Android1手机等。在营收上,智能手机仍然会是半导体行业的大块头。在技术角度,智能手机将在包括个人、家庭、社会、工业、医疗、汽车等细分市场中充当物联网设备的枢纽角色。大多数物联网设备将通过智能手机进行控制,因此,提供最佳的物联网功能的智能手机的企业将成为大赢家;
物联网 - 它在不同层次(企业级和中、低维度) - 都有很大的扩展空间。谷歌收购Nest实验室;CEVA收购RivieraWaves,它专注于开发通过WiFi和红得发紫的蓝牙技术连接智能手机的IP;MegaChips收购SiTime公司,该公司在MEMS计时解决方案中占据80%的市场份额;恩智浦为了补充其物联网产品组合,收购Quintic与可穿戴和蓝牙低功耗(BTLE)业务相关的资产和知识产权;高通收购CSR(提供连接设备到智能手机的蓝牙无线技术的先驱),扩大了在设备连接应用上的优势,早些时候高通公司还收购了Wilocity,该公司生产用于家庭互联路由器和家电的Wi-Fi产品。高通还开发了一个开源平台 - AllJoyn,使连接的设备协同工作。
这当然不是全部,这一领域还有几家公司正在部署重大行动,在公司内部进行重组或通过收购。在技术层面上,这个领域的主要动向是解决软件中的安全问题、大数据管理(存储、筛选、安全传输、访问、隐私等)、通信协议、软件和操作系统的标准化、针对若干参数进行优化的设备等;
系统级EDA - 过去一年里,我们看到EDA行业领导者开始进入ESL相关的领域,并在系统级的可靠性、验证、优化和应用上热情高涨。Cadence公司收购Forte加强其HLS解决方案,收购Jasper扩展其复杂的系统验证解决方案;Mentor进一步扩大其在汽车电子领域的优势,它从Mecel AB那里购买了Mecel Picea AUTOSAR开发套件,收购XS Embedded GmbH,这是一家构建汽车系统架构和硬件参考平台的领导者。Mentor对系统可靠性给予了战略性的重视,它收购了3D全波电磁仿真解决方案的领导者Nimbic公司,该公司针对可扩展的云计算平台系统提供信号完整性、电源完整性和EMI分析。为进一步加强SoC设计和验证流程,Mentor收购了Certus ASIC Prototyping Debug Solution,以解决在FPGA原型上的挑战。Mentor还收购了Berkeley Design Automation,以推进纳米级AMS验证;在收购方面,Synopsys公司也没掉队,收购了Target Compiler Technologies,通过设计和编程ASIP(应用专用指令集处理器)增强其DesignWare ARC系列。
Synopsys和Cadence公司已经建立了强大的IP组合。
- 安森美推出应用于高速联网和自动测试设备的新器件(03-11)
- ST推出高集成度的多路输出稳压器PM6641(04-11)
- ST推出STC03DE220HV ESBT功率开关(04-25)
- 意法半导体推出首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片(05-02)
- ST发布STC03DE220HV ESBT功率开关,提高ESBT额定电压(04-27)
- ST推出全新快速恢复MOSFET产品(04-28)