高通以64%的收益份额继续主导蜂窝基带芯片市场

Strategy Analytics手机元器件技术（HCT）服务发布最新研究报告《2013年Q3基带芯片市场份额追踪：高通攫取三分之二的收益份额》指出，2013年全球蜂窝基带芯片处理器比上一年同期增长8.3%，市场规模达189亿美元。报告还指出，2013年高通、联发科、英特尔、展讯和博通分别攫取蜂窝基带芯片市场收益份额前五名。其中高通以64%的收益份额主导市场，联发科和英特尔分别以12%和8%的份额紧随其后。

Strategy Analytics高级分析师斯拉万·昆杜佳拉 (Sravan Kundojjala) 谈到："2013年高通对多模LTE技术的早期投资推动其继续主导蜂窝基带市场。LTE基带芯片有望在2014年成为一些厂商大量涌入的市场之一，这些厂商包括：博通、爱立信、英特尔、美满科技、联发科、英伟达、展讯及其他。他们全部准备将其商用多模LTE芯片产品推向市场，这一举措有助于驱动LTE芯片应用到中低端价位的终端中。"

Strategy Analytics手机元器件技术服务总监斯图尔特·罗宾逊 (Stuart Robinson) 评论到："据Strategy Analytics估计，来自基带集成应用芯片处理器收益占基带芯片总收益份额的比例，从上一年的48%上涨至2013年的60%以上。为了提升收益份额，目前大部分的基带厂商已转变其产品组合，将集成产品包括在内。"

Strategy Analytics 射频和无线组件（RFWC）服务总监克里斯托弗·泰勒(Christopher Taylor)谈到："根据Strategy Analytics的估计，2013年联发科超越英特尔升至3G UMTS基带芯片市场第二名。联发科充分利用其智能手机芯片的发展势头，同时改进其基带产品组合。该企业近期的LTE芯片声明在未来可以提升其基带芯片的收益份额。"