高速传输技术市场趋势分析

到2013年以后，才有较为明显的市场成长。

　　抢先掌握规格话语权 坐拥大中华/全球消费性影音网络与云端商机

　　根据市场研究机构统计，2010年整体USB 3.0芯片搭载量超过2,000万颗，预期2011年可达1亿颗以上，2012、2013年，各可达到3.7亿颗、10亿颗的高出货量。证明了各类USB 3.0外围产品的市场需求，为相关厂商带来丰厚的商机。不过是否又会重蹈过去USB 2.0芯片杀戮战争的覆辙，在目前2011年1Q市场USB 3.0主控芯片报价已惨跌至3.5美元，值得我们密切注意。

　　所幸，在此次高速传输技术论坛中，我们看到台系IC设计厂频频发挥创意，以及兼顾时程、物料成本以及产品性价比的努力，许多控制芯片与创新功能(例如4埠、USB 2.0硬件加速)皆由台系IC设计厂所开发，面对红海(杀价竞争)或开创蓝海(开发创新应用)，都呈现世界级的一流水平。

　　期许台系IC设计业者，能在掌握台湾晶圆代工上下游产业供应链的优势下，莫只是紧紧追随规格，而是要积极的进入USB-IF、PCI-SIG、VESA、HDMI、Wireless USB等论坛组织，去主导次世代高速传输技术并抢占规格制定话语权，相信以两岸大中华市场逐渐蓬勃的13亿消费人口，以及过去征战全球PC与消费型电子市场的丰厚经验，台系IC业者绝对会有更棒的成绩。