CEVA携首款向量处理器内核进军4G市场

提供从现有无线基础设施DSP无缝移植的途径

CEVA-XC323支持从现货DSP芯片到集成CEVA DSP的客户SoC设计的简便软件移植，例如来自德州仪器和飞思卡尔的现货DSP芯片。通过扩展编译器支持原有的DSP软件，配合以类似的系统架构，获授权厂商可有效地移植原有代码。

优秀的软件开发工具

C语言编程能力对于缩短开发时间和确保至未来平台的简便移植是不可或缺的。由编译器驱动的CEVA-XC323 DSP架构能够实现正交指令集，以便从C语言级充分利用处理器的能力。这款处理器由完整的软件开发、调试和优化环境CEVA-Toolbox™工具链来提供支持。

CEVA-Toolbox是先进的集成开发环境(IDE)，包括便于软件开发，同时又无需用户掌握专用架构具体细节且功能强大的编译器。CEVAC优化编译器支持用于向量处理器的CEVA Vec-C™语言扩展，使整个架构能够以C语言进行编程。集成式仿真器能够为包括存储器子系统的整个系统提供精确、高效的验证。此外，CEVA-Toolbox还包括软件库、图形化调试器，以及CEVA应用优化器(Application Optimizer)的完整优化工具链。该应用优化器能够让开发人员将C语言源代码进行自动和手动应用程序优化。

供货

CEVA-XC323现可供授权使用，要了解更多的信息，请联络 sales@ceva-dsp.com，或联络中国区销售代表处，电话：021-6103-1719。

关于CEVA公司

CEVA是手机、移动手持设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的知识产权组合包括面向蜂窝基带(2G/3G/4G)、高清(HD)视频和音频、分组语音 (VoP)、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的广泛技术。2009 年 CEVA 获授权方生产了超过3.3 亿片以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家， 包括诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴(ZTE)等。如今，全球已交付的手机产品中，每4部手机就有超过1部采用CEVA DSP内核。要了解有关CEVA DSP的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。