存储行业复苏,恒亿积极探索PCM大规模商用
时间:11-08
来源:21IC
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Spansion日前表示,有望在第四季度脱离第11章破产保护,这也似乎预示着存储行业正在走向复苏之路。事实上,这一迹象同样在恒忆公司身上得到了验证。"从整个存储市场来看,2月份已经出现一个明显的增长,并且这一增长一直持续到4月份。这主要源于两方面,第一波库存的动力,以及消费类电子市场的带动。"恒忆亚洲区嵌入式业务及渠道销售副总裁龚翊表示。
恒亿灵活资产策略优势显现,力推PCM
"尽管市场需求在持续增长,但闪存供应却相对比较紧张。主要原因是一些厂商在经济危机开始就选择了关闭部分产能,或者干脆从市场退出,这导致目前闪存市场供货吃紧",龚翊说道,"恒忆一贯稳健的策略保证了我们拥有良好的现金流。目前,恒忆的市场份额稳步增长。"
援引iSuppli的一份报告,恒忆第二季度NOR闪存收入攀升至3.8亿美元,较第一季度增长5000万美元。恒忆第二季度在NOR闪存中的市场份额达到34.6%。龚翊坦承,这一切都源于恒忆灵活的资产策略。在制造方面,恒忆除了拥有自己的内部工厂,同时还与Hynix共同投资成立了一家生产工厂,并且与Elpida签署了一项协议,将一部分产品外包给后者。"这样,我们就可以充分根据市场需求来调整生产策略,从而避免产能闲置。"
"我们在提高产能的同时也在持续降低生产成本。恒忆将在今年增加48nm和41nm NAND产能,明年将扩大45nm NOR的产能。"龚翊说道,"我们不光是要增加晶圆的出片量,还要通过提高制程来增加每一片晶圆的产量。" 奠定了NAND、NOR霸主地位的恒忆,另一个工作重心则放在了开发新型存储产品PCM(相变存储器)上。与NAND/NOR以及DRAM相比,PCM的读写速度更快,数据保存时间更长,同时,在功耗方面也与其他存储产品并驾齐驱。"我们认为,PCM会比闪存及DRAM带来更大的技术及成本优势。"龚翊强调。事实上,恒忆与Intel联手在PCM开发上取得了关键性的突破。"研究人员得以首次演示能够在单一芯片堆栈多层 PCM 阵列的 64Mb 测试芯片"。 这些发现有助于推出容量更大、功耗更低且尺寸更小的存储装置。
上述发现是恒忆与 Intel 长久以来共同进行的一项研究计划的成果,该计划的目的着重于研究多层式或堆栈式 PCM 单元阵列。双方的研究人员如今已能够演示垂直一体化的存储单元 -- PCMS (相变存储及开关)。PCMS 包含一个 PCM 组件,此组件与全新使用的双向阈值开关 (OTS) 堆栈于真正的交叉点阵列中。这一能够堆栈 PCMS 阵列的能力可实现更高存储容量的可扩展性,同时维持 PCM 的效能特性,而这对于传统的内存技术而言则是巨大的挑战。
除此之外,恒忆正在与三星电子共同开发制定PCM的标准。恒忆与三星开始针对支持JEDEC LPDDR2低功耗存储装置标准的移动、嵌入式及其他潜在运算应用制定共同标准,即pin-to-pin的软硬件兼容性。LPDDR2标准可提供高级电源管理功能、非易失性存储(NVM)及易失性存储(SDRAM)的共享接口,以及各种容量与速度。这项共同标准计划将在2009年完成,预计将于2010年推出相应的装置上市。
PCM大规模应用有待继续探索
尽管PCM在技术以及性能方面的优势非常令人期待,但目前PCM仍然只是在小规模的试用阶段。"主要原因在于,PCM是一个全新的产品,我们需要和客户一起探索更多的应用领域",龚翊指出,"现在我们正在推广其在PC服务器方面的应用。其他一些则还包括通信类产品"。
存储行业是一个高风险的行业,许多新开发出的存储产品很可能只能在实验室总,并不适合量产和推广。如何将这种风险降到最低?"策略联盟是一个很好的方式", 龚翊说道,"好的产品如果没有被业界广泛接受,最终也只能是一个实验性的产品。因此,我们希望有更多的存储厂商参与进来,共同推动PCM的发展。恒忆和三星电子的联盟就是一个很好的佐证,两大主要存储厂商都看好PCM在市场中的应用。"
编辑:博子
恒亿灵活资产策略优势显现,力推PCM
"尽管市场需求在持续增长,但闪存供应却相对比较紧张。主要原因是一些厂商在经济危机开始就选择了关闭部分产能,或者干脆从市场退出,这导致目前闪存市场供货吃紧",龚翊说道,"恒忆一贯稳健的策略保证了我们拥有良好的现金流。目前,恒忆的市场份额稳步增长。"
援引iSuppli的一份报告,恒忆第二季度NOR闪存收入攀升至3.8亿美元,较第一季度增长5000万美元。恒忆第二季度在NOR闪存中的市场份额达到34.6%。龚翊坦承,这一切都源于恒忆灵活的资产策略。在制造方面,恒忆除了拥有自己的内部工厂,同时还与Hynix共同投资成立了一家生产工厂,并且与Elpida签署了一项协议,将一部分产品外包给后者。"这样,我们就可以充分根据市场需求来调整生产策略,从而避免产能闲置。"
"我们在提高产能的同时也在持续降低生产成本。恒忆将在今年增加48nm和41nm NAND产能,明年将扩大45nm NOR的产能。"龚翊说道,"我们不光是要增加晶圆的出片量,还要通过提高制程来增加每一片晶圆的产量。" 奠定了NAND、NOR霸主地位的恒忆,另一个工作重心则放在了开发新型存储产品PCM(相变存储器)上。与NAND/NOR以及DRAM相比,PCM的读写速度更快,数据保存时间更长,同时,在功耗方面也与其他存储产品并驾齐驱。"我们认为,PCM会比闪存及DRAM带来更大的技术及成本优势。"龚翊强调。事实上,恒忆与Intel联手在PCM开发上取得了关键性的突破。"研究人员得以首次演示能够在单一芯片堆栈多层 PCM 阵列的 64Mb 测试芯片"。 这些发现有助于推出容量更大、功耗更低且尺寸更小的存储装置。
上述发现是恒忆与 Intel 长久以来共同进行的一项研究计划的成果,该计划的目的着重于研究多层式或堆栈式 PCM 单元阵列。双方的研究人员如今已能够演示垂直一体化的存储单元 -- PCMS (相变存储及开关)。PCMS 包含一个 PCM 组件,此组件与全新使用的双向阈值开关 (OTS) 堆栈于真正的交叉点阵列中。这一能够堆栈 PCMS 阵列的能力可实现更高存储容量的可扩展性,同时维持 PCM 的效能特性,而这对于传统的内存技术而言则是巨大的挑战。
除此之外,恒忆正在与三星电子共同开发制定PCM的标准。恒忆与三星开始针对支持JEDEC LPDDR2低功耗存储装置标准的移动、嵌入式及其他潜在运算应用制定共同标准,即pin-to-pin的软硬件兼容性。LPDDR2标准可提供高级电源管理功能、非易失性存储(NVM)及易失性存储(SDRAM)的共享接口,以及各种容量与速度。这项共同标准计划将在2009年完成,预计将于2010年推出相应的装置上市。
PCM大规模应用有待继续探索
尽管PCM在技术以及性能方面的优势非常令人期待,但目前PCM仍然只是在小规模的试用阶段。"主要原因在于,PCM是一个全新的产品,我们需要和客户一起探索更多的应用领域",龚翊指出,"现在我们正在推广其在PC服务器方面的应用。其他一些则还包括通信类产品"。
存储行业是一个高风险的行业,许多新开发出的存储产品很可能只能在实验室总,并不适合量产和推广。如何将这种风险降到最低?"策略联盟是一个很好的方式", 龚翊说道,"好的产品如果没有被业界广泛接受,最终也只能是一个实验性的产品。因此,我们希望有更多的存储厂商参与进来,共同推动PCM的发展。恒忆和三星电子的联盟就是一个很好的佐证,两大主要存储厂商都看好PCM在市场中的应用。"
编辑:博子
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