博通公司推出高度集成的全球定位系统，蓝牙和调频无线电解决方案

有线和无线通信半导体市场Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）日前宣布扩展其领先的组合芯片系列，推出高度集成的全球定位系统（GPS）、蓝牙（Bluetooth®）和调频无线电（FM Radio）解决方案，该解决方案在单芯片设计中提供定位服务（LBS）和先进的多媒体处理功能。与同类组合解决方案相比，该款尖端的连接处理器极大地降低了主机和应用处理的工作量，从而可在大众市场手机中获得更加广泛的应用。

Broadcom BCM2075组合芯片集成了4个无线单元（蓝牙、GPS以及FM 发射和接收），配以公司独特的InConcert®协作共存技术，这些无线单元可以同时工作，并以最小的干扰提供极富吸引力的用户体验。Broadcom公司本周已在西班牙巴塞罗那举行的全球移动通信大会（Mobile World Congress）上展示该款最新的组合芯片解决方案。

Broadcom公司高级副总裁兼无线连接事业部总经理Robert A. Rango表示："Broadcom组合芯片的成功突显了我们在蓝牙、GPS和调频连接技术以及先进的组合式架构各个方面的强大实力，因此这些先进的解决方案能够在同一芯片上很好地共存和运行。我们最新的BCM2075组合芯片将有助于促进网络运营商和消费者期盼使用的关键手机应用的发展，使定位服务和先进的多媒体功能进入更多中档手机。"

iSuppli公司的市场研究预期，具有GPS功能的手机将大幅增加，到2012年将超过5.43亿部，同期内具有蓝牙功能的手机将超过12亿部，而具有FM Radio功能的手机将有9.01亿部。而这些技术在单一组合芯片上实现将可节省功率并减小尺寸，Broadcom公司正通过提供这种经过市场验证的组合芯片，来寻求促进这些技术在新一代手机产品中的采用。

技术信息

BCM2075 是一个高性价比解决方案，用于便携式设备，如手机、便携式媒体播放器（PMP）和个人导航设备（PND），它集成了蓝牙、GPS和FM Radio功能并与2008年10月推出的Broadcom BCM2049 (蓝牙+FM) 组合芯片向后兼容。它采用一个ARM Cortex™-M3处理器，该处理器以低功耗实现最佳连接性和有效的多媒体处理功能，从而延长了手机电池寿命。BCM2075在Broadcom全球参考网络（WWRN: World Wide Reference Network）的支持下实现准确的室内外定位，无论用户身处何处都能实现先进的定位服务。

蓝牙内核架构为满足丰富的功能和低功率需求而设计，并完全与2.1版和增强数据速率（EDR）技术兼容。该内核采用SmartAudio®话音增强技术，这极大地提高了音频质量和耳机连接范围，它还采用了Broadcom独特的丢包补偿（PLC: Packet Loss Concealment）和宽带语音技术，在提供更加清晰的数字话音通信的同时补偿了丢失的数据包。

BCM2075与Broadcom的BTE-Mobile、Windows Mobile®以及Android软件包一起支持多个同时传送的Advanced Audio Distribution Profile（AADP）流，从而可实现在多个立体声蓝牙耳机之间的音乐共享，建立了一个无线联网音乐环境。另外，BCM2075具有面向MP3、ADC、AAC/AAC+等最流行的多媒体编译码器的片上处理功能，使主机能将90%的这类任务在BCM2075上进行处理，从而进一步延长了电池寿命。

BCM2075含有先进的FM Radio所需的所有调频接收器功能，其接收器灵敏度比以前的Broadcom产品提高了3dB，BCM2075通过智能RDS (Radio Data Service，欧洲标准)和RBDS (Radio Broadcast Data System，北美标准)处理功能增强电台信号，具有面向65MHz至108MHz全球频段的卓越调谐和电台搜索功能。该款组合芯片功能丰富的调频发射器支持可编程输出功率和一种尖端算法，这种算法为用户向自己的车载收音机或家用调频接收器广播推荐最佳发送频率。该调频收发器支持外形尺寸小的调频天线，这类天线可以集成到手机之内或传统的外接耳机线内。

BCM2075的GPS内核采用基于主机的集成架构，将处理任务分摊给BCM2075和主CPU系统，将GPS模块功耗降至最低，与今天市场上领先的解决方案相比，可降低约50%所需功耗。Broadcom的GPS技术得益于近10年的内部软件开发，实现了最快的首次定位时间（TTFF），集成了对其他定位技术（如Wi-Fi定位）的支持，提供可靠和成熟的用户体验。

价格与供货

BCM2075 GPS/Bluetooth/FM组合芯片已开始向早期客户提供样品。价格可以索取。

设计体现绿色理念

Broadcom（博通）公司与其代工厂合作伙伴一道在制造半导体器件时充分地利用最先进的光刻节点。Broadcom公司成功地采用65纳米工艺技术设计解决方案，使产品具有更低的功耗、更小的尺寸和更高的产品良率，能够比竞争对手采用90纳米和130纳米工艺的解决方案带来显著的环境效益；与此同时，由于实现了更高的集成度而导致所需的元件数量减少。另一方面，Broadcom公司还支持当今业界倡导的准则，在所有产品中不再使用铅和其他有害物质（例如像溴化物和氯之类的卤族元素）。Broadcom公司本身拥有十分广泛而且深入的经过市场检验的知识产权，具有强大的实力在推动创新的产品进入市场的同时，消除它们对人类健康和环境造成的不利影响。