英特尔完成32纳米制造工艺研发

据国外媒体报道，英特尔周三称，已经完成了32纳米制造工艺的开发。

英特尔目前利用45纳米制造工艺生产处理器。通常情况下，工艺越先进的处理器速度越快，能效越高。

英特尔称，将按计划在2009年第四季度生产32纳米处理器。英特尔将于下周在旧金山举行的国际电子元件会议(以下简称IEDM)上公布32纳米制造工艺的技术细节。

完成32纳米制造工艺开发标志着英特尔仍然在沿着其"tick-tock"战略发展。根据"tick-tock"战略，英特尔每12个月交替推出新的处理器微架构或更先进的制造工艺。英特尔称，"明年生产32纳米工艺处理器标志着我们将连续4年实现"tick-tock"战略目标。"

英特尔称，32纳米制造工艺的论文和报告将"阐述新的逻辑技术，融合了第二代高K金属栅极技术、面向关键图案形成层的193纳米浸没式光刻技术以及增强型沟道应变技术。"

英特尔的其它IEDM论文将"阐述一款低功率SoC版英特尔45纳米制造工艺、基于复合半导体的晶体管、提升45纳米晶体管性能的衬底工程、面向45纳米及更先进工艺的集成化学机械抛光和集成硅光电子调制器阵列。"英特尔还将参与一个有关22纳米CMOS技术的短训班。