诺基亚芯片战略调整意在吃两头

衷。根据协议，诺基亚将授权给意法半导体设计制造基于诺基亚的调制解调器技术的3G芯片组、电源管理芯片和射频技术，ST的产品可以为诺基亚，也可以为其他开放市场提供完整的解决方案。同时，诺基亚与意法半导体还在磋商诺基亚IC厂转让给意法半导体的并购计划。据ST提供的新闻稿透露，诺基亚还授予意法半导体一个支持3G HSPA(高速分组接入)芯片组的设计项目，作为ST兼并诺基亚IC设计业务为ST带来的第一个贡献。这项设计也会是意法半导体赢得的第一个完整的3G芯片组设计。

如果说与英飞凌和博通的合作更多带有采购性质的话，与ST的合作则更多带有合并和共同研发的色彩，是战略性地携手对抗高通以及爱立信EMP在3G芯片方面的垄断。今年上半年，高通已经凭借其在3G/WCDMA手机芯片方面的高出货量首次超过TI，成为全球芯片企业的老大。高通和爱立信EMP一直是WCDMA手机芯片领域的两家主要供应商，其中高通占绝大多数份额。由此也可以理解诺基亚新闻稿中"充分利用外部创新并推动芯片制造行业的有序竞争"一语的深层含义。

为何选择ST？根据今年第一季度的排名，意法半导体是无线通信芯片领域的第五大芯片供应商，前面分别是高通、TI、NXP、飞思卡尔，考虑到NXP、飞思卡尔与诺基亚竞争对手三星、摩托罗拉的关系，ST是最适合结成联盟的一家。

上游芯片格局隐含变局

作为稳坐泰山的第一大手机品牌，诺基亚的一颦一笑足以影响手机芯片企业的喜怒哀乐。芯片新战略的实施已经让手机芯片产业格局充满变数。

在年初与诺基亚的合作敲定后，英飞凌的单芯片ULC(超低价)方案受到普遍关注，仅中国内地手机市场采用英飞凌方案的手机从去年的不到5%激增到目前的百分之十几。MTK在内地手机市场的一部分份额被英飞凌夺走。分析师认为，这与诺基亚采购给其带来的广告效应难以分开。

根据博通的新闻稿，诺基亚选择博通的单芯片蜂窝电话基带处理器和其PMU(电源管理单元)作为诺基亚未来的EDGE芯片方案之一。今年巴塞罗那的3GSM大会上，博通发布了被称为"Venus"的BCM21331单芯片EDGE多媒体处理器，高集成度、低价位是其最大特色。在成为诺基亚EDGE芯片供应商后，博通方面已经向投资人预告，2009年底其在手机基带芯片市场占有率将增至15%。而根据iSuppli统计，2006年博通在基带芯片领域的市场占有率仅为1%，而当时第一名的TI在基带领域的市场占有率是31%，高通以27%位列第二，但EDGE是未来通信芯片的一个重要领域，根据iSuppli的研究，支持EDGE的移动通信终端产品预计从2007年的2.45亿套件增加到2009年的4.08亿套件。

而受诺氏改革冲击最大的无疑是德州仪器。从年初诺基亚英飞凌合作开始，几次相关消息的公布都导致TI的股票下跌。根据市场调研机构iSuppli的统计，今年第一季度德州仪器在无线芯片(包括手机芯片)方面的市场占有率就已经被高通以1%的优势赶超，TI占17%，高通占18%。而TI与诺基亚之间的关系似乎有点微妙，就在诺基亚发布战略调整两周前，TI宣布与爱立信EMP平台合作，爱立信提供3G和HSPA平台，以及未来演进的LTE技术，TI提供OMAP2、OMAP3和以后更新的OMAP应用处理器，共同组成高端3G手机的解决方案。EMP 3G平台此前主要为LG的低价位WCDMA手机供货，与TI OMAP的合作有利于完善其方案在高端领域的缺陷，但对TI而言，这桩合作则有可能影响到其与诺基亚在3G方面的关系。

当然，从现在看来，无论是TI与爱立信的合作，还是诺基亚引进ST做3G，最大的目的都是为了对抗高通在3G领域的垄断地位。现在业界已经认识到，任何一个3G制式，都很难绕过高通的专利壁垒，而且高通的授权费要按照每销售一部3G手机的提成收取。根据前不久高通与美国博通公司的专利诉讼案传出的细节，日前在美国运营商Verizon销售的3G手机至少要支付每部手机6美元的授权金。抱团抵抗高通，这是3G规模到来前各阵营的共同目的。

到目前为止，诺氏新战略对下游的影响还不明显，不过可以肯定的是，由于诺基亚在GSM和EDGE领域引入的都是单芯片方案，明年手机的价格将更低，这同时也说明，3G时代就要到了。