单芯片方案引领手机无线应用趋势

厂商观点

　　德信无线通讯科技有限公司智能手机事业部总裁刘邦长：

　　设计厂商更趋向分离WiFi方案

　　单芯片融合方案是未来芯片发展的趋势，但是由于中国目前还不承认WiFi协议，所以其通用性会有问题，作为设计厂商来说更趋向于使用分离的方案，因为如果在海外市场销售可以把相应的WiFi芯片以及电路贴上，而在国内销售就不用贴，从而不用重新设计硬件电路，同时又可以节省产品成本。但是对于其他的通讯协议而言，融合技术会是发展的趋势。

　　龙旗科技(上海)有限公司技术规划部经理杨恒：

　　芯片未来集成趋势分三个阶段

　　第一阶段是单芯片WiFi+蓝牙+手机基带+AP，智能手机产品方式。第二阶段将是单芯片WiFi/蓝牙/FM融合+VoIP+手机基带+AP，智能手机产品方式。第三阶段将是单芯片WiFi/蓝牙/FM融合+VoIP+手机基带，FeaturePhone产品方式。