SiGe半导体推出全新高集成度WLAN /蓝牙前端模块

SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor) 宣布扩展其无线局域网 (Wireless LAN, WLAN) 和蓝牙 (Bluetooth) 产品系列，推出高性能、高集成度 SE2579U 前端模块 (Front End Module, FEM)，专门瞄准快速增长的嵌入式应用市场，包含WLAN 功能的手机、数码相机和个人媒体播放器 (PMP) 等。

SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah称："我们设计开发SE2579U，旨在帮助OEM厂商应对产品必需使用"电池直接供电"运作的挑战，并推动蓝牙/WLAN并行运作模式解决方案的发展。电池直接供电运作无需附加电压调整电路，其模块的高输出功率可以提高链路预算和数据传输的质量。"

SE2579U 是带有蓝牙端口的完整 802.11 b/g/n 2.4 GHz WLAN 射频 (RF) FEM，具有超紧凑的外形尺寸 (3 x 3 x 0.5 mm)。这款模块能够同时在 WLAN 和蓝牙接收模式下运作，而不会削弱现有解决方案的性能。SE2579U 集成了功率放大器、功率检测器、滤波器、开关、低噪声放大器、2170 MHz 陷波滤波器 (notch filtering) 和相关的匹配功能。

SE2579U 提供了完整的 WLAN RF 单一封装解决方案，可将收发器输出发送到天线，以及从天线发送到收发器输入。SE2579U 不但容易部署，而且还集成了所有关键的匹配和谐波滤波功能，并提供标准的50欧姆天线接口。

SE2579U 包括一个动态范围为20dB的功率检测器，并具备用于收发器功率上升/下降控制的数字使能控制功能。

Shah 总结道："这款全新FEM 提供了OEM 厂商和消费者所需的可靠性、灵活性和性能，并可显着降低设备材料清单与电路板组装的成本，以及减小总体系统占位面积，这些对于嵌入式应用都是极为重要的。"

SE2579U 采用符合RoHS 标准的无铅和无卤素3 mm x 3 mm x 0.5 mm MSL 1 小型封装，而这种低侧高的封装极适合集成在 WLAN 模块中。

价格和供货

SiGe半导体现已提供SE2579U器件的样品，订购10万片起的单价为0.95美元，并配备应用文件和评测电路板。SiGe半导体声望卓著的客户支持服务将协助客户把这一FEM设计纳入其应用之中，并优化性能。

关于 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc)

SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是专为计算、家庭娱乐和移动系统提供无线多媒体功能的全球领先供应商。我们的创新型射频 (radio frequency, RF) IC 及多芯片模块能让消费电子产品轻易地添加移动宽带接入及定位 (location-based) 能力。SiGe 半导体的解决方案是专为这些应用而设计的，提供在开发高质量及满足用户要求的无线应用时所需之无可比拟的性能。我们的产品除了具有卓越性能外，还符合 WiFi®、WiMAX™ 和全球定位系统 (GPS) 技术标准。我们的解决方案针对终端系统应用，易于集成，有效地缩短产品上市时间。SiGe 半导体的业务遍及全球，并通过设于主要地区的 5 个运营机构及完善的分销网络，为主要的消费电子 OEM 和 ODM 提供服务和支持。

关于 SiGe 半导体公司的无铅计划

在电子产品设计和制造过程中使用铅材料已成为全球日益关注的环保问题。为了响应业界广泛推动的环保倡议，SiGe 半导体公司现今所有付运的产品均为无铅产品，并符合 RoHS 标准。