访优迅吴副总经理：做光通信的中国“芯”

，能用纯CMOS工艺的都会尽量采用CMOS工艺，如Mindspeed的TIA早就开始采用纯CMOS工艺了。

还有一个阻碍因素就是，光模块产品一旦定型，稳定生产，就很难去更换新方案。除非原来的方案出问题，而且成本压力非常大，才会去采用新的芯片方案。这也是我们市场推广最难的地方。但很多客户还是给了我们机会，多个供应商，多种选择，也是互惠互利的。

CFOL:优迅的芯片现在应用市场如何？侧重点呢？

目前优迅155M和1.25G的跨阻放大器（TIA）、限幅放大器（LA）、激光驱动器（LDD）共6款芯片均已量产，得到广大用户的批量采用，实现批量销售。

目前的市场重点还是在国内，包括台湾地区的部分用户，广大用户对中国芯给于了极大的信任和支持。已有二十多家用户测试评估了我们的芯片，有十多家用户批量采用了我们的芯片方案。几个用户采用我们方案的模块产品已批量出口国际市场。

我们目前市场的侧重点还是1.25G的小型化的SFF、SFP模块应用。我们1.25G的TIA、LA、LDD都用得上，成套销售。

CFOL:能否谈谈优迅下一步产品发展计划？

优迅仍会专注于光通讯前端这些高速收发芯片的研发，一是向更高速率发展，研发、适时量产2.5G、4G、10G的收发芯片。二是今年下半年我们会推出数字诊断模块的完整应用方案。三是我们一直关注全球FTTH的发展，相信PON将是FTTH的主流应用方案。因此我们在加紧突发模式收发芯片的研发，争取尽快量产推向市场，希望能赶上FTTH的大发展。

芯片开发周期长，每个芯片的成功量产，特别是这种高端的模拟芯片，都需要多次的验证。而每一次的晶圆投片周期都比较长，加上样品的测试分析，大概需要4~5个月，因此，一年我们也只能试验2次。当然，有了前面几年的基础，我们后续产品的面市时间会短很多。

CFOL：优迅未来会采取哪些新举措进一步扩大目前的市场地位？

我们的芯片已经获得批量采用，并且有大约16家办内客户的认可，这是个不错的开始，但要得到更多用户的信任可能需要一段相当长的时间。

首先，芯片的性能指标要全面达到国外进口芯片的水平，有的指标要超越进口芯片。

第二，我们有成本优势，尽量让利与用户。在市场上我们是后进者，也许就得依靠价格优势打开市场。

第三，我们会进一步加强我们的应用开发水平，加强对用户的服务和技术支持，建立密切的战略合作关系。

第四，根据光通信市场需求的发展，不断努力，继续开发更多更具竞争力的高水平芯片产品，服务中国市场，服务全球市场。