新兴WiMax和家用基站市场起飞

米工艺的第三代PC20x器件已经量产。PC20x含有248个处理单元，片上集成了FFT、CTC, Viterbi、R-S和Encryption等硬件加速器，可提供230GMIPS和31GMACS的性能。其中，PC202和PC205集成了ARM9核(280MHz)，分别面向3G和WiMax家用基站，而PC203面向WiMax等宏基站。

　　Eyssautier介绍说，和PC20x一样，picoChip的下一代65纳米工艺产品将继续朝低成本(家用基站)和高性能(宏基站)两个方向发展。下一代的PC302和PC303将是PC20x的Cost down版本，分别面向3G和WiMax家用基站。通过采用更先进的65纳米工艺，以及将更多的软件实现部分通过硬件加速器固化，PC302和PC303只有50-60个处理单元，成本可以大大降低，以满足大量部署需要。Eyssautier对《国际电子商情》记者指出："家用基站由于是面向终端用户的消费产品，对成本和功耗要求非常严格，传统的DSP和FPGA都难以满足需求，在这一市场，我们的竞争对手主要是ASIC。和ASIC相比，我们的优势是可编程的，更加灵活。"

　　另一方面，下一代更高性能的PC103将支持LTE和4G等技术。PicoChip的65纳米产品将于2008年Q4提供样片，2009年上半年量产。