热点分析：3G三大标准优势剖析

TD-SCDMA最好的支持，也奠定了TD-SCDMA率先在我国实现商用的可能。

　　2002年10月30日，大唐电信、南方高科、华立、华为、联想、中兴、中国电子及中国普天8家企业联合发起成立TD-SCDMA产业联盟。目前，在TD-SCDMA产业联盟中，系统和终端的开发布局已基本成形，且每一个环节上都有多家合作厂商。

　　2000年12月12日，由中国移动、中国电信、中国联通、大唐电信、华为、摩托罗拉、北电网络、西门子公司共同发起成立了TD-SCDMA技术论坛。目前，论坛已新增中国网通、铁通、卫通、阿尔卡特、UT斯达康、英捷信、高通、三星、飞利浦、LG、诺基亚、爱立信等厂商，拥有成员总计已达420多家，其中：理事成员16家、高级成员15家、普通成员390多家。

　　TD-SCDMA的演进路线已经非常清晰：TD-SCDMAR4首先会采用2.8Mbps单载波的HSDPAR5技术，随后演进到7.2Mbps多载波的MC-HSDPAR5技术，再下一步会向E-HSPA和LTE(长期演进技术)方向演进。

　　目前，TD-SCDMA在HSDPA上取得很大进展。今后两季度，大唐移动将会推出TD-SCDMAHSDPA数据卡，第三季度会有TD-SCDMAHSDPA手机问世，而到明年的第一季度将会推出TD-SCDMA HSDPA和GSM双模的高速手机，速率达到2.8Mbps。此外，我国已向3GPP组织提交了两个TDD LTE技术方案，为LCR TD-SCDMA向将来的LTE TD-SCDMA网络实现平滑演进构建了良好的技术理论基础。

　　在系统设备方面，大唐、鼎桥、中兴和普天四家系统设备制造商已经完成了TD-SCDMA预商用RAN系统的开发，部分商用产品已经下线。在网络解决方案上，目前已经形成了大唐移动+上海贝尔阿尔卡特、华为+鼎桥、中兴+爱立信、普天+诺基亚等接入网与核心网相配套的四套网络解决方案。目前已完成的芯片经过各项测试，其设计均达到预期目标，已经有基于展讯、凯明、T3G、ADI的4款芯片的近20款终端，数据卡则完成了实验室测试及以系统厂商解决方案为主组成的外场网络测试。目前TD-SCDMA已经陆续通过了两次测试，这些测试极大地完善了TD-SCDMA技术，提升了TD-SCDMA产品的性能，TD-SCDMA基础设备已经接近商用水平。TD-SCDMA现已在进行大规模的商用试验网络部署。到目前为止，在现有的市场需求情况下，TD-SCDMA已经形成超过20万信道的年产能力，终端、芯片等预计在今年年底前将达到实用商用水平，随着网络实验的开展和终端性能的进一步提升，今年TD-SCDMA还将完成商用终端大规模生产的所有产业化准备。