UWB芯片方案五花八门，市场起飞伴随供应商洗牌

全球UWB芯片出货量以及各个细分市场的发展进程

他向记者解释说："目前其它厂商推出的只是简单的MAC，需要搭配强大的系统CPU使用，对于PC来说，这不是问题。如果用于手机和MP3等消费电子设备，会给系统CPU带来很大的负担，影响性能。我们的MAC有三个内核，两个用来完成MAC功能，还有一个可编程核，进行应用处理，非常适合有高性能、低功耗要求的电池供电设备。这是我们的目标市场，也就是说所有带有存储的电池供电设备，如MP3、数码相机和手机等，当然这需要功耗达到要求。"

不过，瑞昱的黄仙名不太同意这种"重MAC、轻PHY"的说法。他表示："UWB向高频和高速发展，对PHY提出了更高要求。高频主要和PHY相关，高速与PHY和MAC都有关系。"

UWB芯片向多频、多模、单芯片方向发展

由于全球各地UWB法规未定、技术尚未成熟、英特尔的强势和各厂商策略等问题，目前的无线USB芯片解决方案可谓是五花八门，例如有基带(BB)芯片，MAC芯片，RF收发芯片，集成BB/MAC的芯片，集成BB/RF的PHY芯片，集成BB/MAC/RF的单芯片，将BB/MAC/RF等封装在一起的SiP方案，采用的工艺既有CMOS也有SiGe等等。对于过渡时期的UWB芯片市场来说，这是十分正常的事情。

随着市场的大量启动，以及技术和标准的成熟，采用全CMOS工艺，支持双模双频的SiP或者单芯片方案，将是未来的发展趋势。Staccato公司共同创办人Mark Bowles表示，象蓝牙和Wi-Fi一样，UWB的发展方向也是单芯片，尽管由于UWB的频带很宽存在很多技术性的难题。在单芯片和SiP方案方面，Staccato已经走在了前面。

Artimi公司预计也将2007年底推出支持蓝牙3.0/WUSB、3-5GHz/6-9GHz的双模双频PHY芯片，同时推出集成USB控制器和SDIO接口的MAC芯片，并且把这两个芯片封装在一起。目前Artimi公司的MAC芯片和第三方的USB控制芯片封装在一起。Macnab对记者表示："目前的PHY芯片只支持一个频段，无法在亚洲地区使用，我们将是第一家推出双模双频产品的公司。"

不久前，英飞凌科技已经推出了一款双频段UWB RF收发器芯片。它支持WiMedia联盟频率计划中定义的3-5GHz和6GHz以上最高至9GHz频段。该芯片采用英飞凌的90纳米CMOS工艺，结构紧凑，低功耗，是移动终端设备的理想选择。由于可同时支持WiMedia频率计划的高、低频段，因此它能满足全球各地的频率管制要求，让移动终端、PC和PC外设以及消费电子设备制造商设计出全球通用的UWB终端。