WiMAX规模部署遭遇频谱瓶颈，移动应用向手机渗透

在短短数年中，WiMAX产业化进程取得了长足发展。在WiMAX组织的推动下，从WiMAX标准制定到芯片制造、设备开发以及测试仪器仪表各环节，多厂商合作开发的环境初步形成，产业链初具规模。今年初首批固定WiMAX产品获得认证可以说是WiMAX产业化进程中一个里程碑。而IEEE 802.16e的颁布又为该领域注入新的活力。

移动WiMAX是具有高效频谱利用率的高速数据传输技术，在特定条件下可提供更经济的解决方案。例如，移动WiMAX能在热点地区建立更高的信道容量来满足多媒体应用的需要。再如，城区蜂窝网有很多覆盖范围小的小区，而具有高效率回程性能的移动WiMAX能够解决现有技术中小区内连接问题。

继去年底802.16e标准出台，移动WiMAX市场开始迅速升温。在今年6月香港召开的WiMAX Asia大会上，移动WiMAX成为焦点主题。阿尔卡特、摩托罗拉、北电等厂商均演示了基于移动WiMAX的端到端设备及应用，主要终端产品为PCMCIA卡。摩托罗拉还展示了移动WiMAX在手机上的应用。

早期的WiMAX应用主要是蜂窝和热点回程、企业和公共服务的最后一公里接入、城域以太网接入以及郊区DSL扩展等。而移动WiMAX更多瞄准便携和移动宽带应用。目前，许多供应商已经开始研发各种内嵌WiMAX技术的消费类产品，包括双频/双模手机、笔记本电脑、PDA、智能手机、便携媒体播放器以及PCMCIA卡。据IDC预测，到2010年，全球WiMAX用户将超过5000万；在未来五年内，WiMAX设备的复合年增长率(CAGR)将达到140%。广阔的市场前景激发出业界对WiMAX应用方案的研发热情。

主流芯片方案仍为射频/基带分离方式

与WLAN产品设计中将射频(RF)、物理层(PHY)和媒体访问控制(MAC)整合在同一个集成电路中的做法不同，目前WiMAX集成电路尚未整合，"因此，IC设计者面临的挑战是必须决定如何进行功能模块划分。"飞利浦半导体WLAN产品线高级产品经理Teik-Kheong Tan指出，"虽然集成发射器和接收器，并将射频和中低频集成进同一芯片是可行的，但是这种做法目前尚未普及。"因此，现阶段主流WiMAX方案还是采取基带与射频分离的方式。

目前，主要的数字基带IC厂商包括英特尔、富士通微电子、Wavesat、PicoChip以及Sequans等公司。与之相配套的射频器件厂商主要有TI、ADI、Sierra Monolithics、SiGe、美信、RFMagic以及Atmel等。其中大部分厂商的固定WiMAX产品已进入商用化，而移动方案研发方兴未艾。

在WiMAX基带设计方面，一直力捧WiMAX的英特尔推出支持移动WiMAX技术的芯片Rosedale II，预计首先在便携式设备中应用。据悉，目前已有超过10家厂商将会采用Rosedale II芯片，包括阿尔卡特、西门子、Proxim、SR Telecom等。英特尔透露，在2007年晚期或2008年初Rosedale II将被集成到迅驰平台中。

同样十分看好WiMAX前景的Wavesat公司也表现积极。"我们坚信WiMAX将发挥决定性作用，不仅是在固定和漫游市场，而且是在完全移动市场。" 该公司市场和业务拓展副总裁Vijay Dube表示。鉴于此，Wavesat为不同的WiMAX市场提供相应解决方案： DSL扩展的回程，采用固定OFDM解决方案；笔记本电脑等设备移动的高速连接可采用802.16e OFDM Evolutive产品；完全移动应用，则采用面向WiBro/WiMAX应用的802.16e OFDMA UMobile产品系列。

而作为首家推出同时支持802.16d/e产品的厂商，PicoChip公司利用其专利的picoArray多处理器阵列的优势提高芯片性能，产品方案可基于同一种硬件，通过软件升级实现满足不同标准的基站PHY芯片。"这些方案与WiMAX的各种规范完全兼容，而且无论是在未来采用新的WiMAX标准版本，还是增加各种先进功能都能全面升级，例如自适应天线系统(AAS)和多输入多输出系统(MIMO)。"picoChip公司市场副总裁Rupert Baines介绍说。

此外，意法半导体(ST)也加入了WiMAX市场竞争，且动作迅速。该公司在2006年初就发布了支持802.16e标准的基站方案。"该方案解决了采用分立DSP和FPGA方法所带来的成本和功耗问题，同时提高了系统集成度和性能水平。"ST公司亚太区通信设施事业部高级经理Rohit Malhotra表示，"我们下一代芯片Greenside2(STW52000)将具有改善的计算功率、扩展的性能以及更高的集成度。Greenside 2计划采用更小几何尺寸和更为先进的封装进行制造，以使其在获得高集成度的同时还保持低功耗水平。"

与上述基带方案相配套的射频产品包括：TI公司的2.5GHz、3.5GHz与5.8GHz的RF芯片组，这些芯片组均可支持IEEE 802.16d/e标准RF前端，适用于无线基站、接入点设备、3G回