RADIALL推出新一代射频“板对板”同轴连接器 - SMP-MAX

SMP-MAX，是近期市场推出的第三代，拥有更大容差范围的经济型"板对板"同轴连接器。 如图2所示，SMP-MAX在其一端插座上采用了"碗状"口的设计，以获得盲插效果。专利设计的绝缘体支持轴向容差最高达到2.4mm，同时保持稳定较低的驻波(VSWR)水平。插座上特殊设计的锥形中心针使其在偏斜时产生应力较小，增加了稳定性。

图2：第三代 SMP-MAX 连接器支持大容差

相对第二代加装弹簧的设计方案，第三代产品SMP-MAX器件结构设计大大简化，在得到更大容差的同时获得了更低的成本。图3显示了典型的设计师对"板对板"连接器容差要求以及SMP-MAX所能达到的容差范围。其中中心椭圆代表典型的对"板对板"连接器容差要求，外椭圆代表SMP-MAX的容差范围，两椭圆之间的距离则代表了SMP-MAX对于典型设计要求可提供的余量。大的余量意味着更好的鲁棒性，"板对板"连接系统更简单、连接更快速、更可靠、更不易损坏。

图3：SMP-MAX对于典型容差要求提供大余量

SMP-MAX连接器在获得很好机械性能的同时，也保证了优异的电气性能：在承诺的容差范围内保证一套"板对板"连接的典型驻波(VSWR)在3GHz范围以内小于1.2，满足目前几乎所有的无线通讯系统标准要求。

SMP-MAX性能

表1显示了 SMP, SMP-Spring和SMP-MAX三种"板对板"同轴连接器的性能比较。

SMP-MAX的设计体现了很好的灵活性，通过降低工作频率范围获得了更大的容差范围和更高的功率。考虑到无线通讯典型应用频率800MHz-2.5GHz，6GHz的工作频率仍然可以满足大多数的应用需求。在获得更优性能的同时，SMP-MAX的设计对于用户也实现了更低的采购及使用成本。

表1： SMP"板对板"连接器系列性能比较

SMP-MAX的优异特性还包括：

• 特别设计的转接器可与标准的SMP插座互配，以前使用SMP插座的用户无需更改电路板和更换已有的SMP插座
• 在合适的频率和温度情况下，工作功率高达300W
• 可提供"对称"与"非对称"两种方案。"对称"设计的转接器两端接口相同，两插座分别为推入卡紧式（Snap-on）和划入式（Slide-on）。"对称"设计的转接器可避免装配时方向插错，但一套"板对板"连接器需要三个不同的料件
• 可根据需要提供灵活的PCB接口设计（穿孔或SMT）

结论

第三代"板对板"SMP-MAX同轴连接器在达到更高容差水平的同时获得了更低的成本。第一代"板对板"SMP同轴连接器只能提供有限容差，不能满足最新的设计要求。第二代"板对板"SMP-Spring同轴连接器提供了大容差，但设计较复杂，成本高。第三代"板对板"SMP-MAX同轴连接器为设计师们提供了很好的成本和性能余量。