CPCI技术在高性能嵌入式系统的应用

CPCI经过近10年的发展和PICMG成员的共同努力，已经成为高可靠性嵌入式系统的首选解决方案。

5.相关产品及应用

CPCI技术的提出已有近十年，但真正被广泛采纳和应用是在最近几年。主要原因是与其相关的产品基础直到最近几年才基本建立完善。

除了基于传统PCI的软硬件内核之外，全新结构的CPCI板卡、CPCI连接器、CPCI背板、CPCI电源、CPCI机箱及其附件等产品集成在一起构成完整的高可靠性嵌入式CPCI系统。板卡是CPCI系统的核心产品，Motorola、Intel等早就有成熟的产品供应，IPC供应商如研华、凌华、研祥等也相继推出自己的产品。CPCI背板是最为关键的部件，直接关系到系统性能的可靠实现。它不仅要求完全符合标准，而且还要求兼容性强，确保来自不同供应商的符合PICMG规范的板卡都能稳定地运行在同一个系统中。它具有3U或6U的高度，2-21个插槽，可以方便地安装在任何标准的欧式插箱。为了保证高密度的布线要求和精确的阻抗匹配，CPCI背板的PCB一般都在10层以上。CPCI背板设计要求非常高的专业化技术和丰富的工程经验，许多参数都要使用专用的EDA工具进行反复的模拟和仿真。CPCI背板的生产装配大多采用先进的压接工艺，需要非常特殊的设备和工装模具。由于CPCI背板实现的是高密度、高可靠性的电气连接和非常精密的机械连接，出厂前都必须经过全面而严格的电学测试和光学测试，必要时还必须进行各种恶劣环境的模拟测试。CPCI背板大多适用于高性能计算机/服务器、工业控制与自动化系统、网络与通信设备以及航空航天和军事应用领域。背板、机箱、电源、风扇模块以及系统监控模块有机组合在一起，就构成了CPCI系统的基础硬件平台。在此硬件平台的基础上，系统设备厂商可以非常方便、快速地进行专有产品的设计，以相对低廉的成本提供高性能的系统产品。

以上产品基础的建立和相关设计、生产和应用服务的技术保证为高可靠性的嵌入式系统的发展提供了必要而充分的条件。

6．结论

综合以上论述，高可靠性嵌入式系统的特殊应用需求决定了CPCI技术及相关产品成为它的首选方案。专业化的设计、生产和应用服务是高可靠性嵌入式CPCI系统产业化的必由之路。