基于OMAP3处理器平台的MID解决方案
时间：07-09
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移动因特网设备(MID)是一种集成了无线通信与计算功能的新兴产品，旨在提供比笔记本电脑更高的便携性和比手机更大的的显示屏。作为MID制造厂家的重要解决方案供应商，德州仪器(TI)提供集成了ARM Cortex-A8处理器、影像、视频及图形加速功能的单芯片OMAP3平台，可充分满足以最低功耗实现最高性能的要求。与Intel的双芯片Atom解决方案相比，采用移动工艺设计的OMAP3处理器使制造商能够构建尺寸更小、重量更轻、价格与功耗更低的高可扩展性产品，从而全面满足从智能电话到MID的各种产品的需求。
MID的特性和分类
MID的主要特性和功能包括：采用触摸技术实现直观易用的用户界面；功能齐备的浏览器可实现无与伦比的因特网体验；集成了Wi-Fi、WiMAX、3G手机以及蓝牙等技术等宽带与个人连接；可整页显示Web页面的高分辨率显示屏；一次充电即可满足全天工作需求。
许多制造商正不断将上述功能与蜂窝语音、一键式(One-click)Web2.0交互、高清音视频、摄像机与照相机、效能工具、GPS导航、交互式3D游戏等功能整合到一起。MID终端设备包括多媒体手机、便携式媒体播放器、具有无线连接功能的上网本、移动社交网络设备、虚拟世界系统、便携式导航工具、电子书以及其它新兴应用等。尽管大多数MID面向个人用户和普通的企业用户，但这些产品的高度灵活性也使其在零售、医药、教育、交通和政府等垂直市场具有很大吸引力。
OMAP3平台可充分满足MID的系统要求
MID系统开发人员在选择硅技术解决方案时，主要考虑问题是如何以最低功耗实现最高性能，同时尽可能缩小电路板与电池的尺寸，减轻重量，并最大限度地降低系统成本。此外，MID制造商还需要通过高度的软硬件集成、出色的支持以及明确定义的未来产品发展规划来实现产品的快速开发。TI通过为无线通信与移动计算平台设计解决方案来积极满足上述要求，并在该领域拥有超过15年的成功经验。TI是设备制造行业公认的领先企业，其产品在实际运行时可实现业界最佳的单位功耗性能，并在待机状态下具有最小漏电。
基于最新一代TI技术的OMAP3器件是业界首款采用ARM Cortex-A8处理器的产品。此外，这些片上系统(SoC)解决方案还集成了TI TMS320C64x数字信号处理器(DSP)，以及专门用于影像、视频以及图形的加速技术，从而可实现出色的因特网通信与多媒体性能，其低功耗特性在无需为电池充电的情况下，即可确保持续一整天的工作。以最低功耗实现最高性能的技术进一步扩展到了软件与工具领域，且未来推出的各代OMAP技术都将不断增强上述功能。
OMAP3平台与Intel Atom平台的对比
Intel x86技术通常面向PC领域，其最初的设计并非旨在满足高级无线设备的移动技术要求。因此，Intel宣布推出的Atom战略涉及几代处理器与芯片组，以满足整个MID市场对集成度及性能功耗比的要求。
Intel目前的MID解决方案包括两种芯片：一是Atom CPU，二是被称作System Controller Hub的独立芯片组，可提供存储器控制器、视频解码器、图形引擎以及I/O等功能。如果采用外部存储器与电源管理器件来支持这两颗芯片，那么封装总面积将达到666平方毫米。从Atom所需的全部板级空间来看，Atom更适用于2磅重的笔记本电脑，而不是0.5磅重的平板型MID或0.25磅重的小型MID。
与之相反，TI的OMAP3平台在单个器件上集成了所有处理器、加速器、存储器控制器以及系统外设，封装面积仅为144平方毫米，与Centrino Atom相比，OMAP3的芯片空间节省了75%以上。此外[1]，基于OMAP3平台的器件支持"层叠封装"(PoP)垂直堆栈的存储器，从而无需使用附加的板级空间，而Atom的产品则做不到这一点。当添加电源管理与垂直堆栈的存储器以形成完整的电路板时，基于OMAP3平台的设计与功能相当的Atom系统相比，所需组件板级空间可节省80%以上[2]。使用OMAP3所节省的总体PCB面积甚至更达惊人的90%[3]。
工艺节点制造技术的重要意义
处理器设计对整体系统的成功至关重要。相对于以前的x86处理器，Intel Atom CPU确实实现了几项改进。值得注意的是，Atom采用45纳米的CMOS工艺制造可实现更小的裸片面积，且与前代产品相比，功耗更低。不过，单从工艺节点来评判产品可能并不准确，因为Atom功耗的降低并不是通过工艺进步，而是通过牺牲性能才实现的。若计算每次循环的工作效率，Atom的性能远低于之前的处理器，在相同频率下大约只提供前代处理器50%的性能。例如，一款1.6GHz的Atom处理器的性能约相当于较早的800MHz PenTIum M处理器[4]。因此，即便同样是英特尔器件，也不能教条地通过时钟速度来判断性能高低。
此外，由于Intel以前一直为PC而不是移动设备开发处理器，因此，相对于TI专为移动领域优化的65纳米工艺技术，Intel的45纳米工艺在性能功耗比方面并不占优。就裸片大小而言，Atom尽管采用了45纳米工艺，但面积仍然是OMAP3器件中Cortex-A8处理器的两倍。
MID的特性和分类
MID的主要特性和功能包括：采用触摸技术实现直观易用的用户界面；功能齐备的浏览器可实现无与伦比的因特网体验；集成了Wi-Fi、WiMAX、3G手机以及蓝牙等技术等宽带与个人连接；可整页显示Web页面的高分辨率显示屏；一次充电即可满足全天工作需求。
许多制造商正不断将上述功能与蜂窝语音、一键式(One-click)Web2.0交互、高清音视频、摄像机与照相机、效能工具、GPS导航、交互式3D游戏等功能整合到一起。MID终端设备包括多媒体手机、便携式媒体播放器、具有无线连接功能的上网本、移动社交网络设备、虚拟世界系统、便携式导航工具、电子书以及其它新兴应用等。尽管大多数MID面向个人用户和普通的企业用户，但这些产品的高度灵活性也使其在零售、医药、教育、交通和政府等垂直市场具有很大吸引力。
OMAP3平台可充分满足MID的系统要求
MID系统开发人员在选择硅技术解决方案时，主要考虑问题是如何以最低功耗实现最高性能，同时尽可能缩小电路板与电池的尺寸，减轻重量，并最大限度地降低系统成本。此外，MID制造商还需要通过高度的软硬件集成、出色的支持以及明确定义的未来产品发展规划来实现产品的快速开发。TI通过为无线通信与移动计算平台设计解决方案来积极满足上述要求，并在该领域拥有超过15年的成功经验。TI是设备制造行业公认的领先企业，其产品在实际运行时可实现业界最佳的单位功耗性能，并在待机状态下具有最小漏电。
基于最新一代TI技术的OMAP3器件是业界首款采用ARM Cortex-A8处理器的产品。此外，这些片上系统(SoC)解决方案还集成了TI TMS320C64x数字信号处理器(DSP)，以及专门用于影像、视频以及图形的加速技术，从而可实现出色的因特网通信与多媒体性能，其低功耗特性在无需为电池充电的情况下，即可确保持续一整天的工作。以最低功耗实现最高性能的技术进一步扩展到了软件与工具领域，且未来推出的各代OMAP技术都将不断增强上述功能。
OMAP3平台与Intel Atom平台的对比
Intel x86技术通常面向PC领域，其最初的设计并非旨在满足高级无线设备的移动技术要求。因此，Intel宣布推出的Atom战略涉及几代处理器与芯片组，以满足整个MID市场对集成度及性能功耗比的要求。
Intel目前的MID解决方案包括两种芯片：一是Atom CPU，二是被称作System Controller Hub的独立芯片组，可提供存储器控制器、视频解码器、图形引擎以及I/O等功能。如果采用外部存储器与电源管理器件来支持这两颗芯片，那么封装总面积将达到666平方毫米。从Atom所需的全部板级空间来看，Atom更适用于2磅重的笔记本电脑，而不是0.5磅重的平板型MID或0.25磅重的小型MID。
与之相反，TI的OMAP3平台在单个器件上集成了所有处理器、加速器、存储器控制器以及系统外设，封装面积仅为144平方毫米，与Centrino Atom相比，OMAP3的芯片空间节省了75%以上。此外[1]，基于OMAP3平台的器件支持"层叠封装"(PoP)垂直堆栈的存储器，从而无需使用附加的板级空间，而Atom的产品则做不到这一点。当添加电源管理与垂直堆栈的存储器以形成完整的电路板时，基于OMAP3平台的设计与功能相当的Atom系统相比，所需组件板级空间可节省80%以上[2]。使用OMAP3所节省的总体PCB面积甚至更达惊人的90%[3]。
工艺节点制造技术的重要意义
处理器设计对整体系统的成功至关重要。相对于以前的x86处理器，Intel Atom CPU确实实现了几项改进。值得注意的是，Atom采用45纳米的CMOS工艺制造可实现更小的裸片面积，且与前代产品相比，功耗更低。不过，单从工艺节点来评判产品可能并不准确，因为Atom功耗的降低并不是通过工艺进步，而是通过牺牲性能才实现的。若计算每次循环的工作效率，Atom的性能远低于之前的处理器，在相同频率下大约只提供前代处理器50%的性能。例如，一款1.6GHz的Atom处理器的性能约相当于较早的800MHz PenTIum M处理器[4]。因此，即便同样是英特尔器件，也不能教条地通过时钟速度来判断性能高低。
此外，由于Intel以前一直为PC而不是移动设备开发处理器，因此，相对于TI专为移动领域优化的65纳米工艺技术，Intel的45纳米工艺在性能功耗比方面并不占优。就裸片大小而言，Atom尽管采用了45纳米工艺，但面积仍然是OMAP3器件中Cortex-A8处理器的两倍。