有了VIA封装技术，Vicor电源模组大显神威

随着4G通讯技术资料传输率大幅提升，基地台耗电量也明显增加，功耗已成为电信业者面临的棘手问题。为协助电信商克服此一难题，电源模组开发商Vicor研发出创新VIA(Vicor Integrated Adapter)封装技术，能使电源模组达成轻薄短小之设计目标，从而提高功率密度。

Vicor台湾分公司应用工程师张仁程表示，基地台慢慢朝向小型化发展，从原本的大型基站转变成小型基地台(Small Cell)，电源功率元件也须变得更轻、更薄与更小，以因应小型基地台的建置。为此，Vicor未来产品规划将朝四个方向演进，分别为更高压、在高压架构下降低开关损失、更高频及采用VIA封装。

张仁程指出，未来该公司产品规划往高压走的原因在于，电压越高，通过电流越小，可降低电流损耗；而往高频发展之目的是使磁性元件体积变小，以便做出高整合度的产品，提升效率。至于在高压的架构之下，要如何降低开关损失，Vicor则是采用三种拓扑技术，分别为ZVS、DC-ZVS及SAC，达到零电压切换，进而提升元件效能。

最后，采用VIA封装将原本使用"ChiP"封装之功率元件与滤波器整合，则可大幅提升产品整合度，节约设计空间，并具备更好的散热效率，应用也更加方便。张仁程进一步解释，VIA封装技术除使产品具备高整合度之外，另一个优势就是便于散热。采用此一封装技术的产品，外壳是铝壳，由于铝的热阻相当低，因此散热也变得更加容易；未来该公司的产品，都将采用VIA封装。

除了在产品发展规划上，已有明确的方向，Vicor也具备独到的电源设计技术，可与竞争对手做出区别，保持市场竞争力。张仁程说，提高元件电压是必然的趋势，竞争对手也都已注意到，并开始研发相关产品。不过，目前遇到的困境在于，通讯电源的电压为48V，如果要做到低压的输出，如1V，就要先从48V转成12V，再从12V转到1V的输出。换句话说，须采用两阶段(2 Steps)的转换技术，才可从高压转到低压输出，但这么一来便会有两次的功率损耗。但若是不经过二阶段转换，直接进行一阶段转换(1 Steps)，则会因两者比率相差太多，造成更大的功率损耗。

为解决此一挑战，Vicor研发出名为FPA(Factorized Power Architecture)的解决方案，藉此改变传统电源架构，以达到一阶段转换。张仁程透露，FPA技术简单来说，便是将传统架构拆开，分为电压和电流两个模组，电压的模组为PRM(Pre-Regulator Module)，电流的模组则为VTM(Voltage Transformation Module)，各自采用适合的拓扑技术使模组达到最佳效能；接着组合时再将整个架构对调，传统架构是先做电流稳定再进行电压的稳压，而Vicor则是把此一顺序对调，重新改变架构，先做电压的转换再做电流稳定，如此一来便可打破传统由高压直接转低压损耗太多的瓶颈。