ADI 半导体技术回顾与展望

2015-2016年电子行业很多领域开始了产业升级期或者是蓄势待发，工业4.0，物联网，车联网成为热门的话题，也将带动各个领域的需求和技术进步。总的来说这些领域的发展将极大推动对半导体在更高集成度，低功耗，高性能，高可靠性等方面的新要求；由于整个产业链的复杂度越来越高，半导体厂家除了提升芯片技术本身，同样重要的还有加强对系统的理解和支持乃至提供完整的方案。

ADI公司亚洲区行业市场总监周文胜表示："2015年虽然是半导体产业总体比较困难的一年，ADI仍然取得了值得骄傲的业务成长。这是和ADI坚持创新的策略密不可分的，包括技术的创新和业务的创新。"

ADI 亚洲区行业市场总监 周文胜

在过去的几年里ADI一直在往市场导向型企业转变。ADI以市场划分、整合相关技术和产品线的业务单元组织结构和更专业、专注的人才和团队，在坚持放大器和转换器等半导体基础技术创新的同时，更加紧密跟踪市场的发展方向和技术趋势，为各行业提供针对性的定制产品和服务。作为传感器的例子，微功耗三轴MEMS加速度计ADXL362其超低功耗的性能可以帮助某些可穿戴产品实现一个月甚至是一年的待机时间，而且具有唤醒模式，是智能手机、可穿戴医疗设备以及其它物联网应用的理想传感器。而24位Σ-Δ型ADC AD7124不只是低功耗、低噪声的完整模拟前端，它还集成了丰富的诊断功能，为工业自动化升级的大数据实现提供了信号处理技术的支持。而基于业界领先的低功耗Blackfin处理器ADSP-BF707以及专门优化的软件库的低成本、低功耗成像平台(BLIP)，为智能运动检测、人数统计、车辆检测和人脸检测等新型应用提供了短上市周期的开箱即用的开发平台。

周文胜提出："创新是半导体公司开发出最优性价比、最适合的产品的第一要素，这不局限于基础产品功耗、性能、成本、集成化等关键性能指标上的创新，也包括为不同的应用量身定做的创新能力。"

同时，他分析道："全球经济总体的不景气使2016年的半导体市场同样面临很大的挑战。但是工业4.0、物联网、5G移动通信等产业升级和智能化将为半导体行业带来庞大的机会，其影响将横跨工业、医疗、通信、汽车和消费等各个领域以及相关技术，极大推动对半导体在更高集成度，低功耗，高性能，高可靠性等方面的新要求。具有应用针对性的专用芯片以及系统级解决方案是大趋势，例如通信所需要的更高速和高集成度，物联网和可穿戴设备所需要的低功耗和高能效以及新的传感器技术，工业自动化升级所需要的更高精密和更多功能的集成，可再生能源和新能源汽车所要求的高能效转换和电源/电池管理技术等。"

技术演变和大量企业并购的发生使整体半导体市场竞争格局具有相当的动态变化。ADI的策略仍然是立足技术创新，同时加强市场导向型产品和服务，保证市场份额，以及在新兴技术（如传感器）、新兴行业（如太阳能）和新兴市场（如中国）的增长。加强并购也是ADI保持核心竞争力的重要战略之一。以2014年底完成的对Hittite的收购为例，这次收购为ADI带来了领先的射频和高速技术，对ADI加强和扩展在通信、仪器仪表、航空航天等领域的技术能力和市场覆盖具有非常重大的意义。