新世纪光电：倒装LED和CSP，今年不能不关注

LED市场竞争日益激烈将推动LED市场进入全新阶段。台湾LED芯片制造商新世纪光电（Genesis Photonics Inc，简称GPI）董事长David Chung在接受采访中宣称，随着2017年日亚公司白光LED专利的到期，公司将重点关注新兴倒装LED市场和CSP LED市场。

David Chung表示，新兴倒装LED和CSP LED市场具有较高零售价格和高科技入门级，这将有利于提高公司营收。

此外，新世纪光电CSP LED芯片技术是倒装LED技术的延伸。通过集成核心技术，公司已经克服良率问题并实现CSP LED的商业化。这些LED主要用于汽车照明行业销售后市场，并且未来公司计划扩大其在液晶电视、智能手机以及补光应用的应用，这预计将提高公司的盈利。

此外，在2016年，新世纪光电将开始调整产能。公司计划于2016年3月完成2英寸MOCVD设备向4英寸MOCVD设备的升级。MOCVD设备的升级将提高公司产能利用率，2016年年底预计将提升CSP LED营收份额到40-50%。

为相应市场上中国制造商的活动，中国政府已经缩减对上游LED芯片厂商的补贴，目前中国政府主要瞄准半导体行业。因此，LED芯片价格下跌有所缓和，未来价格市场波动幅度将变小。然而，未来LED芯片价格的发展需要进一步的观察，因为公司产能依然相当大，并且市场竞争依然激烈，David Chung补充道。