LED照明要玩芯片级封装，靠谱吗

不同的声音来自对"无封装"、"免封装"这一命名的质疑。在市场上许多人称"白光晶片"为"免封装晶片"，事实上，LED产业从未出产过不需要封装就能使用的晶片。免封装之所以不可行，主要理由是封装后的线路，无论是打线或倒装型式的电联结区域，都会因暴露在含水的空气中氧化，进而失效。为了不让电联结失效，无可避免地要用隔水隔气的透明材质包裹于晶片与焊接区外，以完成LED光学元件。由于倒装晶片采取共金焊接加工，取代典型打线制程，荧光层则包覆于作为出光窗口的蓝宝石及晶片侧壁上，因此外观看来似能免除封装的大部分程序。而实际运用上，无论是为了光型还是为了出光率，采用适当折射率的透明胶体作外封介质，都是必要的。所以，"免封装"自始至终都不曾存在。
　　

质疑者还指出，CSP从本质上看仍旧处于原有提升lm/$的轨迹上，无非还是抢占了其它封装的市场份额，一没有拓展行业生存空间，二也没有降低行业竞争压力，即使实现了2500lm/$，也没有什么价值。支持者则强调，最早使用CSP的是背光和闪光灯，目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片，三星和LG的超薄电视部分使用的CSP无封装芯片；在照明行业，CSP因为体积小，灵活度高，应用范围非常广泛。
　　

关于CSP技术对LED封装产业的影响，在理论上，LED封装厂取得白光晶片后，就不再需要为了混光配色大伤脑筋。配色的责任将上移到晶片制造端，只要封装端控制好进货，库存或废料风险就能有效降低。顺着这个思路，接下来只要白光晶片货源稳定，封装厂可减少混光配色的制造程序与资本支出。整体看来，白光晶片的出现似对封装业者有利。但免除了旧风险，新风险接踵而至：当混光配色的责任上移到了晶片制造端后，封装厂的重要性也将随之减少。因此白光晶片，按理说，将会对LED封装产业造成很大的冲击。
　　

声称掌握CSP技术的LED企业也认为对当前的"CSP热"要理智看待。晶科电子总裁特助宋东说："CSP不是万能的，它是针对不同的产品有不同的应用，适合你的，你这个产品才有市场；不适合你的，你这个产品就没有市场。最终还是要靠消费者市场来决定。"他还表示，"针对不同的产品来做倒装的无封装技术，就像我们的日光灯、广告球泡灯就不适合用这这种无金线产品，但是针对电视机和路灯以及手机闪光灯就比较适合。不同领域需求是不一样的，对产品的定位也不一样。我认为每种封装方式在不同的领域中都各有优势。"
　　

鸿利光电总经理雷利宁坦陈，CSP封装技术面临着诸多技术难点，包括封装工艺的难易度不同、如何选取工艺，不同工艺性能的差异如何来进行优化，CSP产品的尺寸是多样化的、怎么样实现一个标准化的推广，是否存在更具有突破性的工艺等一系列的问题。业内人士指出，CSP产品价格相对于照明领域产品仍在较高价位，并且很多企业并未能实现量产，但其应用于LED背光领域、手机闪光灯的市场一直在增长。在CSP产品的良率和成本问题还未得到解决之前，在照明领域，SMD封装等这一性价比极高的技术仍将会是主流。

沸沸扬扬的业界声音
鸿利光电总经理雷利宁：
"我们必须直视和面对CSP的来临，我们也在做技术突破和努力。"
　　

易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁刘国旭：
"目前CSP的发展暂时没有一个标准，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630那样都采用同样的标准。若形成一个标准，它的推广将会加速。照明要使用CSP可能还需要一些时间，或需开发更小尺寸的CSP。"
　　

广东省半导体照明产业联合创新中心主任眭世荣：
"从技术方面看，无封装芯片具备稳定性好、光色一致性好、热阻低等优势，与此同时，无封装芯片也十分符合我国当前LED产业产品标准化、组件化的发展大趋势。"
　　

三星电子执行副社长谭昌琳：
"一项产业新技术从诞生到落地，需要很多配套，能让业界快速使用到产品，而未来CSP将是芯片领域的趋势。对此三星将不断努力创新，明年将推出全新的碳化硅衬底，这将是一个新纪元的开始。"
　　

亮锐（Lumileds）亚洲区市场总监周学军：
"如果未来不能够掌握CSP技术及产品的话，可能会面临淘汰的危险。CSP技术进入的门槛非常高，超越照明行业原先一把螺丝刀所能解决的范畴。"
　　

科锐中国区总经理邵嘉平：
"目前CSP无封装芯片已应用到背光屏幕、通用性照明等领域，相信随着CSP不断创新完善，未来将在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域拥有更大的发展空间，创造出更大的价值。"
　　

晶能光电总经理梁伏波：
"CSP无封装技术早几年就已应用到显示屏领域，但由于各种因素使得芯片有好地方，也有不好的地方，让人很头疼。"