有限空间大作战，LED芯片厂商扩产忙

纵观整个LED行业，从上游芯片的角度看，无论是中游的瑞丰、鸿利、聚飞等直接做背光、汽车照明、户外照明等产品板块，还是大功率、COB大功率、中小功率等形式，还是下游光源、家居、商照等企业，其实照明发展机会无非是做设计、系统解决方案、光源、灯具等。目前传统企业转型差不多，以欧普为例，据悉LED产品占到70%，当中不难看出LED芯片在照明市场空间有限。
　　

当然除了照明板块外，LED还有其他市场。比如全世界有9000万汽车，车身包括刹车灯、车前灯、后尾灯等；全世界液晶电视有2.1亿台；智能手机过去11个月大概产出11亿部，再加上港口、码头、工矿、军工、手电筒等特殊领域。然而，这些加起来市场只需要1500 MOCVD设备就足够。这意味着台积电要退出，晶元要接盘，新世界会活不下去，而国内的三安、德豪以及二三线芯片厂还需要存在吗？整个行业需要我们冷静看待。

半导体企业很多是通过规模做大之后，将前期投入、后期研发等方面费用分摊到每个产品上，让芯片性价比更具竞争力。可是无论是家居、商照、光源还是COB、集成模块、中小功率等，LED市场就那么大，不需要有那么多芯片企业存在。
　　

因而，科锐才在过去6-8个月上游扩产投资约1亿美元，将原先四寸六寸的碳化硅，转化成六寸八寸碳化硅，使得照明客户采用更少的物料包括散热器、透镜、PCB、驱动电源、LED器件。
　　

2015年中上游趋势
未来，中上游会有几个趋势：
　　

在硅衬底上，韩国三星与东芝将这一战场上展开角逐。

在芯片尺寸上，从原先的80mil、56mil、45mil、40mil、36mil等 ，每年以20-30%速度下降。
　　

在COB上，从原先的20W、35W、70W等，接下来会想100W乃至150W提升。
　　

在高功率上，在应用到港口、隧道、高速公路等特殊地方，芯片在灯具的货值会占得更高，相对获得利润更高。
　　

在中小功率上，国内很多企业如木林森、瑞丰、鸿利等在2835、3030等芯片上规模化生产，从600KK扩充到1000KK，在扩充到10000KK，但单个产品的货值还是不变。
　　

在上游，要么靠规模化取胜如三星、德豪、三安光电等，要么做差异化，比如在细分领域取胜。在插件LED用量逐渐减少，幅度大概在10-20%，而三基色SMT则有所上升，幅度在20%，这一点从显示屏减少使用插件灯珠而用"小间距"的SMT贴片可看出。