TD-LTE试验进入新阶段 多企业推多模芯片

工信部电信研究院院长曹淑敏在一次业内会议上介绍了TD-LTE最新进展，目前，11家系统厂家中已经有8家系统厂商完成技术试验测试。10家参与测试的芯片终端企业中有6家完成了技术试验测试，其中3家完成了规模试验测试。另外，参与TD-LTE测试的还包括电信联通及10余家测试仪表厂商。

“率先完成技术测试试验的厂家，将率先进入规模测试试验，当有的厂家进入规模试验时，仍然有的厂家还在进行技术试验，是一个全程衔接的过程。”曹淑敏谈到。

据了解，完成技术试验测试的厂商包括华为、诺西、中兴、大唐、上海贝尔、摩托罗拉、爱立信、烽火，正在测试的企业有新邮通、普天和三星。

“参与技术试验测试的系统厂商有11家，其中8家已经完成，这8家中7家厂商规模测试试验也已经完成。这11家厂商中，已经有10家在6个城市建立了规模试验网，网络规模试验的建设、技术试验测试和规模试验测试完全是并行进行的。”曹淑敏介绍。

她介绍，从芯片来看，海思、创毅视讯、高通、艾特、中兴微电子和赛肯6家完成了技术试验的测试，进入规模试验测试，其中3家已经完成规模试验测试。联芯、重邮信科、展讯和意法爱立信4家正在进行技术测试。

“海思和创毅视讯已经完成了全部的系统的互操作测试，如果按照从技术试验进入规模试验的条件，已经有6家芯片企业具备了进入规模试验的条件。”曹淑敏指出。

“在TD-LTE终端一致性测试系统的开发和验证方面，射频和协议与FDDLTE基本同步，在资源管理方面预计明年上半年与FDDLTE实现同步。”

对于下一步TD-LTE二阶段测试，曹淑敏介绍，目前为止，7家系统厂商、3家芯片厂商完成了单模测试，符合进入二阶段测试条件。已经有3家芯片终端厂家提供了多模终端，正在实验室进行调测，在下个月可以进入规模试验的第二阶段。