软硬件融合之模拟篇 ：美信，软硬件的融合是双向的

"与以往相比，客户面临着设计时间短、设计人员短缺等挑战，然而产品的设计复杂度却不断提升。这一趋势持续已有数年了，正是这一问题促使我们在五年前推出EE-Sim。现今，为客户提供诸如EE-Sim这样的工具，正在成为对集成电路供应商的要求之一。"当谈到软件设计工具的开发对硬件厂商的意义时，美信公司高级首席技术专家Mark Fortunato做出这样的回答。

同时Mark 表示，用户对电源和模拟工具的期望，与其对微处理器相关工具的增长需求相一致。最初，客户编写汇编代码，不需要任何工具。随着越来越多先进处理器及高级语言的应用，用户开始采购分立工具，如连接器和编译器。今天，这些工具均已包含在生产厂商提供的集成开发环境(IDE)中，缺乏令人满意的IDE的处理器是很难被人们采纳的。

美信公司高级首席技术专家Mark Fortunato

美信公司技术市场经理Erin Mannas

而随着模拟和电源IC生产厂商不断的推出集成度更高的产品，美信公司认为有责任为客户提供能够加速、简化使用其产品进行设计的工具。

而问到硬件厂商和EDA厂商未来的关系时，美信认为两者之间这种软硬件的融合是双向的，一方面，Mark提到，EDA厂商不断加强软件工具中来自芯片厂商的器件模型库，如大多商用的SPICE包内均包含了上百个由IC厂商开发的SPICE模型。半导体厂商和EDA公司之间将有机会展开更深层次的合作。美信也正在评估与一些领先的EDA公司进行合作的机会，因为有着共同的客户群。

另一方面，美信公司技术市场经理Erin Mannas则表示，接下来的另一个发展趋势是从专有工具转向与独立于供应商的通用工具。美信的许多客户希望在其设计的每一部分内使用最好的产品，这通常涉及多个供应商，因而专有工具无法满足要求。美信已经意识到这一需求，正构建符合业内标准引擎的工具平台，提高与硬件供应商无关的通用工具的兼容性，即指EDA公司提供的第三方工具。只要供应商为其IC提供的模型、封装、符号等支持资源满足标准格式，这些IC就可以在EDA工具中使用。由于美信的工具也是基于业内标准构建的，因此其IC产品既可以在自己的工具、也可以在EDA公司提供的工具中使用。此外，美信的EE-Sim工具还允许用户在设计中选择全球范围生产商提供的数千种无源元件，从而向打造满足客户需求的独立于供应商的工具环境方向迈出了成功的一步。

美信提供的在线设计工具产品：

EE-Sim。该工具允许用户通过一个简单的接口输入其设计需求，然后通常在不到一分钟的时间内会生成一个设计。这个设计包括可交互的电路图以及一份基于实际器件生成的详细BOM清单。用户可以选择更改设计中使用的元器件。

EE-Sim还可用于设计仿真，包括：交流、阶跃响应、瞬态及启动分析。EE-Sim内部的电源工具采用Simplis作为仿真引擎，开关电容滤波器工具采用SIMetrix SPICE作为仿真引擎。（美信提供的PLL工具可进行基于计算结果(而不是仿真)的时域和频域分析。）

一旦用户完成设计并通过仿真达到设计目标后，即可将该设计下载至EE-Sim的离线版本，进行进一步的设计工作和仿真。此外，还可生成报告或者选择从理想的代理商处进行购买的BOM清单。接下来，我们将根据许多用户的建议，为EE-Sim增加设计共享这一功能，我们很高兴看到这一功能将在未来几周内完成。

Erin也提到，美信收到的客户的反馈是，他们越来越多地在设计中采用如EE-Sim这样的工具，因此美信在软件工具上的研发投入在不断增加。在过去的12个月内就：
• 增加了19个电源产品
• 开发了用于设计、合成、分析整数N或分数N PLL/VCO的工具
• 在EE-Sim离线版本中加入了我们的SPICE模型、Simplis模型和参考电路
• 开发了(前面提到的)便利的设计共享功能
• 打造了系统电源工具，能够为FPGA、ASIC、SoC、DSP、微处理器及其它多电源系统进行电源推荐和排序

而美信在未来12个月内的计划将更加令人振奋，将大幅扩展工具的功能、基于用户的输入增加产品覆盖面。

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