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2012年LED行业状况分析

时间:07-02 来源:互联网 点击:

热点二:2012年LED封装技术四大发展趋势

LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅基LED、COB封装技术、覆晶型LED芯片封装、高压LED。并将通过2012上海国际新光源 新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai 2012)这一权威性、专业性和国际化交流平台呈献给行业人士。

硅基LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强,因此功率可做得更大,Cree就重点在发展硅基LED,它目前存在的主要问题是良率还较低,导致成本还偏高。

COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,易于进行个性化设计,是未来封装发展的主导方向之一。目前存在的问题是COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失,因此在出光效率和热能增加方面仍待改善,基板的制作良率也有待提升。

覆晶型LED芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺辅助,搭配上eutectic固晶方式,大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎,在未来节能减碳的驱动下,覆晶型芯片封装会是很好的解决方案。

高压LED的封装也是一大重点。高压产品的问世,就是以全新的思维解决固态照明因降压电路的存在而造成多余能量耗损的问题,并进而协助终端消费者降低购买成本,使得不同区域在不同的电压操作条件下,都能得到快速且方便的应用。

热点三:LED封装产品升级,售价有望逐级下调

2012年,LED封装产品的竞争主要集中在LED背光和LED照明两个主战场。2012年市场上的主流液晶电视背光规格LED元件将由新的规格(7030)产品接棒。至于在照明领域, (5630)产品在价格下降至一定幅度后,未来于LED照明市场的应用比重将逐渐增加,预计将会向下挤压到(3014)与 (3020)等LED封装产品在照明市场的应用。  大量规格化则是耗损的问题,并进而协助终端消费者降低购买成本。当前,电视背光(5630)跌幅约4%,(7030)在没有量产的情况下,平均报价看来并不是很有竞争力,但如果顺利量产后,预计到2012年底可望大幅度下跌;笔记型电脑 (NB)应用崛起,使得高亮度0.8t LED最大降幅达8%;手机部分,由于规格逐渐成熟,因此价格降幅约为5~6%;大功率LED部分,厂商致力于规格提升和旧品清仓,整体而言平均报价跌幅约10%左右;至于液晶屏背光产品,已经有品牌厂导入高电流驱动3014封装体,可减少约一半的LED使用数量;由于背光规格(5630)趋于成熟,且报价跌幅已大,使得越来越多照明应用制造商使用(5630)来制作LED灯管或是球泡灯,预估2012上半年报价跌幅在10%左右。

目前包括科锐、飞利浦、日亚化学、首尔半导体、晶元光电、三安光电、安泰科技、鸣志、金宏气体、ROHM、远方光电、中为光电、浙大三色、升谱光电、亿光电子、杭科光电、扬子机电、中科万邦、英飞特、华微元能等将集体亮相2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛。

2012年LED的价格还将降低20-30%?

最近主流的0.5W和1W LED的价格降得比较快,2011年第四季度下降了5-10%,2011全年降幅接近40-50%。预计2012年这个速度将会趋缓一点,因为高功率LED还是有一定的技术门槛和成本,因此估计2012年全年它的价格将会下降20-30%。

为了进一步降低LED的成本,目前业界有一些供应商在尝试利用更便宜的硅和金属材料作为衬底材料开发高功率LED,但这种做法在2011年初的时候还是一个不错的题目,但到了去年第三、四季度,随着LED产能需求和蓝宝石衬底制造的产能扩张,去年底蓝宝石的价格与去年初相比已降低了一半以上。例如,去年初蓝宝石的价格还要30多美金,但到了去年底最低报价大概只有7美元。当蓝宝石价格已掉到10美元以下时,用其它材料做衬底的优势就不明显了。

硅衬底的技术其实发展得蛮早,但是一直没有发展起来,主要是因为有以下几个重要问题:一是硅的缺陷比较多,它的发光效率比较差。二是用硅做外延成长时,由于硅本身会吸收光线,因此必须把硅拿掉,用别的基材(不管是用金属还是其他基材)来做光源的承载体。这里必须做一个基板的转换,这个工艺本身并非那么容易。而且,当你增加一道工艺将硅衬底换成别的衬底时,基本上使用硅的好处就没有了。而用蓝宝石做衬底不需要另换基板,制造工艺简单,随着蓝宝石成本的不断下降,硅的低成本优势将变得不明显。

从LED成本上来看,用碳化硅做衬底的成本远高于蓝宝石衬底,但碳化硅衬底的光效和外延成长品质要好一些。碳化硅材料分不透光和透光的两类,如用透光的碳化硅材料做衬底成本就更高,而不透光的碳化硅跟硅材料一样,外延后也必须做基板的转换,这个基板转换过程会涉及到另一种工艺,良率也存在一定问题。所以目前我们主要是以蓝宝石材料为主,该技术已经发展得比较久也非常成熟。  至于LED球泡灯何时能真正起量上行,明年应该是个比较特别的时间点。很多预测都表示在2013或2014年LED照明会出现大幅上涨,但也有人说要等到2015年。但根据我们最近的观察来看,由于供需不稳定,背光需求量的下降,以及欧美市场不稳定,LED降价速度又比较快,预计这些因素将刺激LED照明市场提前起量。当年第一颗节能灯泡的价格大概是20-30美元左右,现在已降到2-3美金。现在的LED照明灯泡可能也会走差不多的一条路,现在LED节能灯泡得价格已从最初的50美金左右降到现在不到20美金。我预计2012年第三或第四季度,最晚2013年初就能看到LED照明市场的起量。

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