ADI的创新要素

刚刚落下帷幕的2010年ADI中国大学创新设计竞赛（UDC）上，ADI公司对创新精神和下一代创新技术提出了独特的见解。

　　创新5要素

　　ADI公司亚太区总裁郑永晖认为，创新领导者大都具备5个要素：联系"现象"与"问题"的能力、能将"白日梦"付诸实践的能力、好奇心、将创意和信息的分享的个性，和坚韧的性格。

　　"其中坚韧的性格是最重要的，因为在创意变成产品的过程中可能会遇到很多挫折与失败"，他说，因此UDC或任何设计竞赛都不应仅仅是一个"Game Ground（游戏场）"，也不应只是未来的电子开发人员经历中的一个节点，而应该是其职业和创新的开端。郑永晖还指出，值得注意的是创意风投基金或孵化器的结果经常与其初衷相悖。因为所谓"基金"实际上在本质上要求了一定的资本收益，并必须遵循市场经济的模式。而实际情况是，并不是所有创意都能或马上能有效转化成产品并实现资本收益，因此只有一些能立刻转化为资本的项目得以发展。这就是ROI（投资回报）与创新之间的矛盾。

　　中国高校如何促进创新

　　ADI公司合伙创始人、现任董事会主席Ray Stata指出，在美国，高校教职员工是可以创办自己的企业的。这种模式目前在中国的高校并不允许，但他认为这种方式很有利于技术创新。首先，这样可以让高校最前沿的科研成果迅速走向市场；第二，通过产业化实践验证这些成果的市场接受度；最后，在市场上学习到的市场经验还能反馈到以后的教学中。他表示，在中国，创新一直是经济增长的驱动力，希望这种趋势能一直保持下去，同时希望中国高校的学生一生都要保持学习和创新精神。

　　 "创新是有风险的，创新者必须能接受失败，你不可能在安全稳妥的同时获得成功"，Ray Stata在采访时还谈到，ADI的目标是推动技术实践和市场两方面的创新，但二者有时并不能统一。"从我个人的经验看，在美国，一些毕业生的创意很不实际，实现商业化有很大难度；在中国也有同样的情况，但我们并不能因此止步不前。我本人来自MIT（麻省理工学院），MIT近40年中有40%的毕业生以自己的创意建立了自己的公司，不考虑并购等资本运作的因素，仅初创公司的数目就已经达到3万个。"

　　技术创新将转向封装和模拟

　　ADI认为，半导体产业在前些年的盈利逐渐下滑，投资者已经逐渐对其失去兴趣，主要原因在于产品集中在消费电子领域。消费市场要求快速的增长和更新更多的功能，但价格却越来越低，这就造成了利润的下降。因此半导体厂商的注意力应该从消费返回到工业、制造、医疗等社会的基础环节。

　　Ray Stata对此表示，在半导体行业，创新体现在以下几个方面：首先客户和市场的需求从对器件的功能的要求转移到对整体系统功能及性能的要求；第二，数字部分的设计不再是瓶颈，以传感器、功率管理、无线技术等代表的模拟技术成为创新的源泉。ADI的5个战略市场（工业与仪表、电信基础设施、汽车、医疗、消费）和6个核心技术（转换器、线性器件、射频器件、功率管理、MEMS、处理器与DSP）反映了这一趋势。电子系统正变得越来越复杂，其作为一个整体将需要更高的集成度。研发方面的创新重点正从数字领域转移到模拟领域，SoC也将代表未来创新的方向。

　　"创新并不局限于全新技术的开发，一些被忽略的创意仍然具有很大发展空间"，Ray Stata说，"例如3D封装就是一个例子。它并不是一个很新的技术，但由于没有统一标准，而导致没有厂商为其设计设备和测试方案，也就造成其成本过高，以致一直被忽视。因此，3D封装可能是单纯追求制程技术以外的创新工艺，或者说为半导体技术的创新增添了新维度。"