扭转困局 ANADIGICS积极抢进4G

1997年，推出面向手机市场的全球首个商用双频(Cell/PCS)双模GaAs功率放大器；2004年开发出"InGaP-Plus"--业内首个可制造的基于GaAs的低成本BiFET 工艺。可将两类不同的晶体管（PA和交换器）集成在同一个芯片组中，从而可以最低成本量产商用单芯片微波IC……尽管拥有这些引以为傲的资本，但ANADIGICS这家以PA（功率放大器）、调谐器和线性放大器为主要产品的公司在过去两年还是遭遇流年不利。自2007年开始，ANADIGICS公司的新产品销售畅旺，订单猛增，但由于产能规划滞后，到了2008年产能脱节，供货出现严重滞后，并且产品量率开始出现问题，客户投诉越来越多，致使整个公司业务严重下滑，股价一度严重缩水。

　　快速扭转困局

　　2009年二月，ANADIGICS公司新任总裁及首席执行官Mario Rivas上任后做了三件事：一是调整制造策略。对公司位于新泽西州沃伦的设备和设施进行了升级，从封闭式生产向"混合式工厂制造"策略转型，包括同台湾稳懋半导体（Win）达成代工合作（2011年一季度量产），以及调整了其中国昆山的GaAs项目（转移60%股权给昆山市政府）；二是走访每家客户，同他们面对面沟通建立信任；三是减少支出，放缓建厂投资。经过调整，ANADIGICS的营运情况开始好转。Mario表示，2009年一季度时ANADIGICS公司产能利用率只有30%，但这提供了改进良率的机会，到当年10月份，其自有产能利用率达到45%，产品良率已经达到95%，供货周期缩短至30天，99%的订单能够准时交付，客户满意度随之升高，而公司财务状况也持续好转，其毛利率由11%猛增到35%，在2009年第四季更首次实现了正现金流。

　　得益于3G和4G无线市场以及宽带市场的发展，全球GaAs产品市场规模将从2008年的39亿美元上升到2011年的50亿美元。Mario认为这将为ANADIGICS公司下一轮增长奠定基础。"我们的低功耗高效率(HELP) 技术相比于传统的二状态放大器，可提升通话及待机时间高达75%，"Mario说，"我们的PA涵盖所有主流3G/4G标准, 在射频前端IC，我们可以为WLAN的应用提供业界领先的高度整合的小封装PA、低噪放大器及和射频开关。"

　　积极抢进4G

　　中国市场很大，目前2G市场基本饱和，而3G刚起步，替换升级已经开始，各大运营商正在加快推进3G数据业务，今年WCDMA手机市场也将快速增长，这将拉动PA市场需求。此外，华为、中兴等企业的通信产品也面向全球市场，3G的发展将使得中国PA的市场需求持续强劲。ANADIGICS公司上海代表处销售经理何肃平表示，就产品而言，目前3G智能手机还不是中国市场的主流，欧美市场则多以3G手机为主，国内手机大厂亦有跟进。由于3G智能手机对数据传输有更高的要求，对PA的效率、功耗和线性度（信号持续传输的稳定性）也就有更高要求，对ANADIGICS来说，凭借其在单、双和多频段PA方面高射频输出功率及高线性的实力，未来在在3G和4G市场中的表现可期。

　　"我们在通信PA领域充满自信，包括HELP3 AWU660X系列PA和最新的HELP4 AWT662X系列。在智能手机方面，我们提供业界最高效率及最高线性的PA，可大幅减少手机在通话及宽带数据传输时的功耗，"何肃平说道，"我们能够为无线通信基础设施提供有效整合了最高效率、高线性及高稳定性等优势的PA，包括femtocell市场；而在有线电视应用上，我们提供简化其设计的产品，以确保锐利清晰的影像画质及先进的娱乐服务的传输。"

　　何肃平表示，眼下公司在TD-SCDMA方面的业务重点正在从数据卡转向手机和固定终端（无线固话），并同STE-T3G、LeADCore等中国主要的TD参考方案供应商和第三方设计、ODM、OEM都建立了广泛的合作。目前，除了华为、中兴这样的一线大厂，天宇、OnTIm、CGMobile、龙旗、比亚迪、华域无线等二线公司也都与ANADIGICS建立了合作。"我们的AWT6241R支持双频段TD-SCDMA，采用单芯片设计，3mm×3mm占位面积，拥有最低的功耗和长时间通话模式，另一款AWU6601R芯片则将耦合器集成到功率放大器模块中。"

　　中移动正在加快TD-LTE的4G部署，ANADIGICS也推出了ALT6740来跟进。何肃平认为明年LTE技术将展开商用进程，客户已经开始评估和开发LTE的方案，ANADIGICS已有足够的技术准备，包括InGaP plus技术、LTE PA的参考设计以及与高通合作的相关参考设计等。目前，ANADIGICS公司已拥有LTE的全频段PA产品。Mario也认为3年后LTE将成为主流，而另一个无线宽带技术WIMAX则将在数据服务细分市场与之共存，ANADIGICS为其两大客户Intel和三星提供相关产品，这两种技术在射频模块上基本相同。