Vishay改进ThermaSim在线 MOSFET热仿真工具

宾夕法尼亚、MALVERN - 2010 年 6 月 9 日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，对其ThermaSim在线MOSFET热仿真工具进行了改进，为设计者提供更好的仿真精度、效率和用户友好度。

Vishay的ThermaSim是一个免费工具，可让设计者在制造原型前，对器件进行细致的热仿真，从而加快产品上市。ThermaSim是首款使用结构复杂的功率MOSFET模型的在线MOSFET仿真工具，使用有限元分析(FEA)技术生成的MOSFET模型提高了仿真精度。

设计者还可以定义其他散热器件，并仿真这些元器件对MOSFET热行为造成的影响。通过对器件进行仿真，能够保证针对应用的标准选出最佳的器件，消除热性能实际测试中的不良后果。

ThermaSim可用于任何功率MOSFET，而且特别适用于大电流、高温应用，例如汽车、固定通信、桌面和笔记本电脑，以及工业系统。

Vishay在以下方面对ThermaSim进行了改进：

改进仿真精度：

器件焊盘/占位与元器件模型是分开的 更高的内部/外部网格分辨率 新特性：
用户可以定义和评估焊锡厚度的影响(从0.1mm规定厚度的100%到150%)
现在，用户可以定义元器件和散热片之间导热胶的厚度
器件模型已经考虑到器件和可用PCB板表面之间的气隙\
更多PCB、散热片和导热绝缘体材料

改进仿真效率：

改进网格生成方式 更小的pdf文档

改进用户友好度：

提供多个可下载到用户环境中进行修改、保存和使用的完整示例 提供用户提示
限制寄生参数范围和防止错误输入 可选择稳态、瞬态或RC网络仿真 更好的选择/操作： 在PCB上不同位置的相同器件 从侧视图选择/编辑内部PCB层 从俯视图中通过框选进行选择/编辑 选择/编辑焊锡厚度 更好的文档功能：
在运行仿真前，提供整个仿真的可扩展摘要树
将文件名和定义的注释文本区返回到仿真结果

增强版的ThermaSim现已上线，请访问http://www.vishay.com/mosfets/thermasim，免费使用。

VISHAY简介

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的"财富 1,000 强企业"，是全球分立半导体（二极管、整流器、MOSFET、光电器件及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一，这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及"一站式"服务使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。