分析师看好全球生产线的扩张版图
时间：09-14
来源：EDN
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按SEMI的资深分析师Christian Dieseldorff报道，SEMI的全球Fab预测于2010年时全球Fab投资再增加64%，达240亿美元。
ICInsight的McClean认为，今年第三季度的全球产能利用率可达88%，接近去年金融危机之前的水平。它还认为2007年的产能利用率达90%，一直维持到去年的前三个季度。之后2008 Q4下降到68%，2009 Q1为最低水平是57%，到09 Q2由于OEM为补充库存而使产能利用率又回复到78%。
McClean表示，虽然产能利用率还没有低到2001年時全年的最低水平71.2%，但是它认为09年的水平仅77.4%。由于08及09两年的投资大幅减少，导致产能可能不足，而使 IC的ASP平均售价上升，并估计在2010-2012的三年期间，每年有5%的增长。
SEMI的全球Fab预测
据SEMI报道，2009年全球因为有31个fab关闭，而使总的产能下降2-3%。明年产能将缓慢的回升，估计增长4-5%，达每月总计2150万片(等值200mm计) 。在2010年的投资，主要是用于fab的升级改造，而不再是产能的扩大。
ICInsight的McClean认为，今年第三季度的全球产能利用率可达88%，接近去年金融危机之前的水平。它还认为2007年的产能利用率达90%，一直维持到去年的前三个季度。之后2008 Q4下降到68%，2009 Q1为最低水平是57%，到09 Q2由于OEM为补充库存而使产能利用率又回复到78%。
McClean表示，虽然产能利用率还没有低到2001年時全年的最低水平71.2%，但是它认为09年的水平仅77.4%。由于08及09两年的投资大幅减少，导致产能可能不足，而使 IC的ASP平均售价上升，并估计在2010-2012的三年期间，每年有5%的增长。
SEMI的全球Fab预测
据SEMI报道，2009年全球因为有31个fab关闭，而使总的产能下降2-3%。明年产能将缓慢的回升，估计增长4-5%，达每月总计2150万片(等值200mm计) 。在2010年的投资，主要是用于fab的升级改造，而不再是产能的扩大。
 按ICInsight观点芯片产能利用率又回复到金融危机之前的水平
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- 2010年全球半导体材料市场比上年增长25％(04-01)
- SEMI预计2011年全球半导体设备增长31%达440亿美元(06-10)
- SEMI:今明两年半导体业界新建芯片厂数量将比往年减少(06-20)
- 2011年芯片设备销量将同比增长12%(07-13)
- 和iSuppli的7.2%增长唱反调 Semico称今年半导体市场将衰退2%(09-13)
- Semico:目前半导体衰退仅是短暂现象(10-24)
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