微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 行业新闻动态 > 恩智浦SmartMX为中国电子护照打造安全“芯”

恩智浦SmartMX为中国电子护照打造安全“芯”

时间:09-22 来源:EDN 点击:
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布其SmartMX电子政务芯片获选成为中国政府的第一代电子护照芯片解决方案。恩智浦的SmartMX系列产品采用最新的安全加密技术,能够为电子护照供软件及硬件的双重保护,进一步增强对持照人个人信息的有效保护。中国政府将在2010年始开始发布电子护照,并计划把已签发的普通护照全部更换为电子护照。目前,中国已签发的普通护照超过3,000万本,可期未来电子护照的发放量将十分巨大。

目前,恩智浦供应全球80%以上的电子护照项目,芯片总出货量已突破1.5亿片。全球79个实施电子护照项目的国家中,有68个国家均采用恩智浦SmartMX系列产品, 其中包括美国、英国和新加坡等国家。

在确定恩智浦作为电子护照芯片主要供应商之前,中国政府相关部门对智能卡安全芯片进行过全面深入的评估。中国电子护照项目相关负责人表示:"经过此次独立评估,我们可以确定恩智浦SmartMX技术无论是通用性,还是读取距离和读取次数,都具有一流的表现,完全满足我们的要求。我们与恩智浦中国分销商以及中国电子护照项目研发团队密切合作,在SmartMX平台基础上开发出了中国电子护照项目专用操作系统。"




恩智浦半导体电子政务事业部总经理Günter Schlatte先生表示:"对于我们行业领先的SmartMX产品能够获选为中国政府即将推出的电子护照提供芯片方案,我们感到非常自豪。自从推出电子护照以来,恩智浦始终站在解决方案研发最前沿,为加强边检安全、保障公民隐私、改善护照通用性不断努力。恩智浦提供达到甚至超过国际民航组织规定的各项安全功能,帮助各国政府进一步加强边境和口岸的安全。"



恩智浦SmartMX芯片有许多独特的安全功能,能够有效防范光照和激光攻击,并且能通过专有硬件防火墙保护芯片内特定内容。此外,通过软硬件优化,该款芯片具有更快的读写能力。恩智浦SmartMX芯片可以提供业界最薄的250μm封装形式,广泛用于各种接触和非接触式电子政务应用。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top