得可提升DirEKt Coat技术高度

具有涂敷25微米厚的涂层至150微米薄的晶圆上的能力，DirEKt Coat晶圆背覆涂层技术使加工时间更快并使芯片封装尺寸最大化。传统如涂敷的芯片粘合剂工艺，已不能提供当今大批量制造所需的速度和涂敷精度。不均匀的粘合剂覆盖、由于树脂溢出和芯片四周带状成形导致芯片封装尺寸的限制、及较慢的连续涂敷速度是传统芯片贴合工艺固有和众所周知的问题。而DirEKt Coat能在已获认可的印刷设备上提供并行处理，于一个行程内在200毫米大的晶圆上进行材料涂敷，并十倍提升加工速度。而且，粘合剂层达到客户规格，而芯片四周带状成形予以清除，提供更具功能性的更大芯片面积。

DirEKt Coat工艺能力的提升关键，是得可的全新Galaxy薄晶圆系统，其包括稳健的轨道和精密的输送技术，及容纳全新设计的下一代晶圆托盘。独有多孔材料设计的托盘，确保薄晶圆在采用得可任一公认半导体封装工艺进行印刷时保持固定和稳定。托盘平整度小于10微米，400毫米见方，能容纳直径达300毫米、厚度为75微米的晶圆。托盘独有的平整度和系统的稳定性确保Cp的提高和杰出的7微米总厚度差。

"伴随产品小型化和增强功能的不变进程，当今的经济形势正迫使封装公司更多地利用其工艺。"得可半导体和可替代应用经理David Foggie说："而我们在贯彻得可‘期待更多’的宗旨和履行技术引领地位的承诺方面，已经赋予DirEKt Coat适用于未来的工艺，提供薄晶圆应用更好的性能、更强的稳定性和更快的加工速度，而所有这些相比目前的芯片贴合薄膜产品，减少了30%的材料成本。"

值得一提的是，对DirEKt Coat晶圆背覆涂层工艺的改进并未损失其原有的任何优势，包括由于芯片四周带状成形消除使所需粘合剂量的减少、预生产和储存晶圆以应对随时需求的能力、以及相对于采购不同厚度和宽度的薄膜产品，使用单一材料满足多种需求所获得的供应链效率的提升。

Galaxy薄晶圆系统能进行其他各种先进的半导体工艺，包括但并不限于DirEKt Ball Placement™、热界面材料涂敷、晶圆凸起和密封剂涂敷。想要了解更多，请联系DEK。

关于得可

得可是先进材料涂敷技术和支持方案的全球供应商，产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源构件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。更多信息，请访问得可网站www.dek.com