展讯通信公布3G TD-SCDMA 基带处理器成果

北京时间1月27日，展讯通信（SPRD，21.01，+4.11%）今天公布第一部商业化40nm TD-SCDMA基带处理器成果。这种基带处理器首次实现成功芯片化，依靠的是两家公司联合优化设计、工艺和制造流程。此种芯片最初在台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）超大晶圆厂之一Fab12生产。

这种新处理器支持TD-SCDMA和其它3.75G至2G规格的远程通信，其中包括高速上行分组接入（HSUPA）、增强型数据GSM环境（EDGE）、通用分组无线业务（GPRS）和全球移动通信系统（GSM）。它还突出了高达2.8Mbps带宽的特色，比2G的标准要快一百倍。

基带处理器利用TSMC的40nm低功率（40LP）工艺技术延长了移动通信中的电池寿命。40LP工艺也支持其它漏电敏感应用程序，如应用处理器、便携式消费类和无线连接装置。