2009年中国国际半导体技术研讨会成功在上海举办
时间:02-28
来源:SEMI
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由SEMI、ECS及中国高科技专家组共同举办的中国国际半导体技术研讨会成功于3月19-20日在上海召开。诺贝尔物理学奖得主、IBM院士Georg Bednorz、Intel资深院士Robert Chau、IMEC CEO Gilbert Declerck、Praxair CTO Ray Roberge为大会作主题演讲,为550名与会的国内外半导体产业界人士介绍国际最前沿的纳米技术、微电子技术的发展趋势。本次研讨会的成功召开为提升中国半导体产业的技术水平,将国际最先进的技术与理念引进中国起到了积极的推动作用。
本届大会共设9个技术分会,涉及半导体制造的各个领域,包括前道光刻、薄膜、CMP等技术、后道封装与测试以及硅材料技术。大会共收到来自海内外的技术投稿超过320篇,经大会技术委员会评审后,共有237位来自国内外的技术专家为大会带来了精彩的报告,其中来自美国的讲师占30%、欧洲11%、日本8%,中国的讲师占38%。
在大会技术委员会的大力支持下,9个技术分会都邀请到了全球顶级技术专家来到上海,其中有来自IBM、Intel、IMEC、UMC、Infineon、Micron、Applied Materials、TEL、中芯国际等产业专家,还有来自MIT、UC Berkeley、北京大学与清华大学等全球著名高校的知名学者。会议专家与听众之间热烈交流,听众与讲师对大会都给予了高度的评价。
大会召开期间,4位主题演讲嘉宾与邹世昌院士、屠海令院士共进午餐,探讨半导体技术的未来挑战。Georg Bednorz及Robert Chau来到复旦张江校区,为复旦大学及华师大二附中的学生带来精彩报告,与青年人共同探索物理与半导体世界的奥妙。Georg Bednorz、Gilbert Declerck及Ray Roberge拜访了中芯国际,与中芯国际总裁兼董事长张汝京及公司的研发技术人员探讨技术合作。Gilbert Declerck及Ray Roberge拜访了宏力半导体,与公司主管讨论了全球半导体形势与未来合作。
本届大会同时得到了IEEE-EDS、中国电子材料行业协会,以及上海市浦东新区科学技术协会、上海市浦东新区科技发展基金的大力支持。中国国际半导体技术研讨会已成为一年一度的中国半导体产业技术盛会。
本届大会共设9个技术分会,涉及半导体制造的各个领域,包括前道光刻、薄膜、CMP等技术、后道封装与测试以及硅材料技术。大会共收到来自海内外的技术投稿超过320篇,经大会技术委员会评审后,共有237位来自国内外的技术专家为大会带来了精彩的报告,其中来自美国的讲师占30%、欧洲11%、日本8%,中国的讲师占38%。
在大会技术委员会的大力支持下,9个技术分会都邀请到了全球顶级技术专家来到上海,其中有来自IBM、Intel、IMEC、UMC、Infineon、Micron、Applied Materials、TEL、中芯国际等产业专家,还有来自MIT、UC Berkeley、北京大学与清华大学等全球著名高校的知名学者。会议专家与听众之间热烈交流,听众与讲师对大会都给予了高度的评价。
大会召开期间,4位主题演讲嘉宾与邹世昌院士、屠海令院士共进午餐,探讨半导体技术的未来挑战。Georg Bednorz及Robert Chau来到复旦张江校区,为复旦大学及华师大二附中的学生带来精彩报告,与青年人共同探索物理与半导体世界的奥妙。Georg Bednorz、Gilbert Declerck及Ray Roberge拜访了中芯国际,与中芯国际总裁兼董事长张汝京及公司的研发技术人员探讨技术合作。Gilbert Declerck及Ray Roberge拜访了宏力半导体,与公司主管讨论了全球半导体形势与未来合作。
本届大会同时得到了IEEE-EDS、中国电子材料行业协会,以及上海市浦东新区科学技术协会、上海市浦东新区科技发展基金的大力支持。中国国际半导体技术研讨会已成为一年一度的中国半导体产业技术盛会。
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