Symwave发布全球首款USB 3.0物理层解决方案

个人计算机、消费及移动装置的高效能模拟/混合信号半导体解决方案供应商Symwave(芯微技术)发布全球首款符合USB3.0规范的物理层(PHY)解决方案。并首次在加州圣荷西举行的超高速USB开发会议(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps进行现场展示，较目前速度最快的USB装置速度提升了十倍。在此会议中，也同时首次公开发行最新的1.0版规范。SuperSpeed USB可与目前已出货超过100亿个USB设备向下兼容，不但能提升高达10倍的传输速度，同时还能提高功耗效能。这一USB3.0推广组织(contributor group)由超过200家的公司组成，包括消费电子、移动设备、存储、与计算机等各领域的领导品牌厂商。拥有强大的业界支持力量，SuperSpeed USB在未来几年将能成为最广泛使用的高速连接技术。

Symwave的Quasar PHY将锁定快速成长的"sync-and-go"(同步转发)应用，例如外部存储设备、便携式电话、媒体播放器、HD摄影机以及其它需要高速数据传输的应用。在Symwave对客户、策略伙伴与媒体所进行的现场展示中，展现运用Symwave专利知识产权与高速混合信号设计方法所能实现的Quasar低功耗与优异抖动(jitter)效能。

In-Stat资深分析师Brian O’Rourke指出，"仅在2007年，全球就出货了超过26亿个USB设备，由此可以想见USB3.0的庞大市场机会，并将大幅取代其它所有的有线互连技术。根据我们今年四月所发布的有线USB 2008：SuperSpeed时代即将来临(Wired USB 2008: SuperSpeed is Coming)报告中指出，从2009至2012年，USB3.0市场的年复合增长率将超过100%，到2012年将达到超过5亿个设备的出货量。而1.0版本的公开发行，以及Symwave的芯片方案已经就绪，这两个因素将会是推动市场如期成长的重要力量。"

USB-IF组织总裁暨主席Jeff Ravencraft表示，"SuperSpeed USB的快速发展代表业界与推广组织对这一技术的坚强承诺，而Symwave对USB生态系统的积极参与，必将能进一步支持SuperSpeed USB的广泛采用。"

Symwave公司总裁暨首席执行官Yossi Cohen指出，"Symwave非常高兴能够成为全球首家公开演示USB 3.0 PHY方案的厂商。这一由我们工程团队所完成的优异表现，更进一步显示出我们在混合信号核心设计方面的坚强实力。Symwave将致力于提供最先进的USB 3.0方案，以协助消费者享有在各类消费电子、存储与连接设备中，最高达10倍的速度提升。"

关于超高速USB开发者会议(SuperSpeed USB Developer Conference)
这个会议的主要目的是提供参与者和USB3.0规范制定者直接接触的机会，USB3.0是一个针对设备制造商所创建的技术蓝图，可协助将SuperSpeed USB成功地带到市场上。受邀的专题演讲嘉宾探讨这一新技术的功能提升，而与会来宾则能获得如何将SuperSpeed USB设计到其产品中的最佳实例与信息。除了技术研讨会，该会议还设有展览区，可展示SuperSpeed USB技术的最新进展与初期设计成果。

关于Symwave
Symwave是一家设计、开发和营销高效能模拟/混合信号组件与解决方案的无晶圆厂半导体公司，主要利用其专属的混合信号技术及硅芯片设计能力来设计和开发符合标准的低功耗、高速物理层 (PHY) 序列组件，以及模拟前端组件 (AFE)。Symwave拥有世界一流的模拟/混合信号IC设计团队及独特的IP产品阵容，致力于制定、开发和提供客户最好的半导体解决方案。Symwave是一家私人企业，成立于2004年，总部位于加州橘郡，并在深圳成立设计中心，在加州圣地亚哥、台湾台北设有分公司。此外，还获得包括Kodia Venture Partners和CMEA Ventures等数家主要的创投公司的支持。详细信息，请浏览网站：www.symwave.com.