光伏领域市场最热 结构调整初显成效

主要封装材料：产量逐步增加

　　引线框架是半导体芯片封装的主要部件和材料，2007年国内半导体封装产业同比增长了近30%，继续保持了快速发展的势头，随着国外大封装厂在中国境内投资办厂，国内引线框架及材料的需求也在迅速增长。引线框架用材料主要有铜合金和铁镍合金两大类，铜合金占有95%以上的主导地位。

　　2007年国内需要塑封料4.5万吨，其中进口约1.5万吨，目前我国塑封料(EMC)开发和生产在中高档封装产品的EMC仍需要进口。开发和生产绿色环保EMC，实现升级转型，与国际标准接轨，是行业的共同任务。

　　2007年我国封装市场键合金丝总需求量约为27吨，国产键合金丝占93.2%，销售额达59.4亿元。由于黄金价格居高不下，低成本高性能的键合铜丝得到广泛应用，键合铜丝具有更好的导热、导电性能，更高的额定功率，更好的抗断裂、负荷及刚性更强，在模压中更优的球颈强度和较高的弧线稳定性，生产键合金丝的企业也在开发和生产键合铜丝或合金丝，产量在逐步增加。

　　光电子材料：三大领域发展迅速

　　半导体照明：国产芯片性能提升快

　　随着白光照明产品的系列化、专利体系的多元化、价格的不断降低及性能的持续提升，半导体照明的综合竞争能力与传统照明逐步接近，商用LED(发光二极管)照明在某些领域的商业价值随之显现，以大功率白光为主在液晶电视背光、汽车、户外照明、商业照明等领域所占的比例将逐步扩大，产业规模将迅速增长。2007年我国芯片产量380亿只，产值达到15亿元。2007年国产GaN（氮化镓）芯片产能增加非常突出，较2006年增长60%，实际年产量达到90亿只，国产率也提升到了35%。更为重要的是，国产芯片的性能提升较快，已经在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可，市场结构有了较为明显的改善。预计未来几年，国产芯片产能平均增长率将在30%以上。

　　2007年我国LED封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增长15%；产量则由2006年的660亿增长到820亿只，其中高亮LED产值达到120亿元，占LED总销售额的71%。2007年我国应用产品产值已超过300亿元，已成为LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品世界最大的生产和出口国，新兴的半导体照明产业正在形成。但国内在大尺寸LCD（液晶）背光和汽车前照灯方面仍显落后，主要是材料外延生长技术方面还没有取得突破性进展，国内产品仍然受到材料生长的制约。

　　LCD材料：企业数量增加很快

　　根据液晶器件行业协会的调查统计结果显示：2007年全行业销售产值为367.31亿元，比上一年增长36.29%，其中液晶显示器件265.93亿元，占72.39%；相关材料89.18亿元，占24.28%；制造设备10.0亿元，占2.72%；其他2.0亿元，占0.54%。

　　LCD相关材料中，液晶材料企业数增加很快，由原来的五六家，增加到现在的十多家，共销售492.0吨液晶材料，销售额14.53亿元。

　　基片玻璃本地化生产并继续取得进展。洛阳浮法玻璃公司基片玻璃生产线主要生产1.1mm、0.7mm、0.55mm等超薄玻璃产品。2007年共销售600万平方米基片玻璃。彩虹集团已经开工建设TFT-LCD玻璃生产线。

　　2007年共生产ITO（铟锡氧化物半导体）玻璃1200万平方米，销售总额15亿元。导电玻璃目前不但能满足国内需求，而且还能有一定数量的出口。

　　国内的彩色滤光片产业起步较晚，目前有深圳莱宝、深圳南玻、湖南等四五家彩色滤光片生产厂商，其彩色滤光片产品主要用于CSTN-LCD面板。

　　偏振片2007年共销售300万平方米，销售额为2.76亿元，销售量和销售金额同比都略有增长。

　　光纤材料：生产能力居世界第三

　　2007年随着全球宽带上网人口、数字化的加快，以及发展全光传输架构的需求，光通信市场复苏的脚步加快，光通信的多个领域都出现了可观、稳定的增长。

　　2007年的光缆用量比2006年增长了1200万芯公里，其中主要因素是欧洲的本地电信及骨干网应用、亚太地区的移动基站应用。2007年的最大光缆用户是中国移动。

　　全国光纤预制棒使用量达到1173吨，相当于光纤产量3910万公里，光纤预制棒生产能力完善后预计能达到4000万公里的光纤生产能力。目前能供给国内光纤制造的预制棒尚未达到所需的40%。

　　我国光纤行业共进口拉丝生产线120余条，2007年生产了3870万公里的光纤，行业生产能力超过4000万公里，仅次于美国和日本，已居世界第三。

　　新型元器件材料：技术水平有待提高

　　覆铜板材料：对进口原材料依赖大

　　2007年由于国家进出口政策的改变，覆铜板(CCL)的出口量为14.1158万吨，首次较上年下降5%，出口额8.0071亿美元，进口量21.9434万吨，进口额15.5377亿美元，贸易逆差达到7.5306亿美元，再创新高。我国覆铜板的产量虽大，然而平均价格低，2007年每公斤CCL进口价格，平均高出每公斤出口价格24.83%。我国CCL在品种和质量方面仍不能满足市场需求，对出口的依赖性较大，复进口、加工贸易出口在总出口中占有很大比重，2007年加工贸易量占到总出口量的96.1%。

　　另外，对进口原材料的依赖性较大，尤其是出口CCL所用的原材料，绝大部分依赖进口。

　　我国已经形成13.3万吨/年的电解铜箔生产能力，2007年生产量为11.8万吨/年(占世界电解铜箔生产总量的29.3%)，销售收入约101亿元，出口量2.36万吨，出口额约2.8亿美元。2007年由于我国出口退税政策的改变，我国电子铜箔的出口量比2006年有明显减少(下降了39.6%)，进口量为95305.79吨，与2006年基本持平，而进口额比2006年有所增加(增长了18.7%)，达103773.5万美元。