微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 行业新闻动态 > 全球三大晶圆代工巨头齐遇冷

全球三大晶圆代工巨头齐遇冷

时间:11-02 来源:每日经济新闻 点击:

  全球最大的晶圆|0">晶圆 (晶圆指硅半导体|0">半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称晶圆)代工企业台湾集成电路公司 (下称台积电)和第二大企业联华电子(下称联电)为减少产业寒冬的冲击,均开始进行大规模的人事成本调整计划。

  台积电的相关人士表示,公司现已冻结了常规的人事聘用,并考虑进行一项新的调整计划以降低公司成本。预计行业不景气还将持续,公司已拟定缩减明年的设备购买计划,此举预计可减少2009年的资本开支约20%。

  联电公司的新闻发言人正式确认了即将推行一周工作4天休息3天的无薪休假制度,但否认了外媒报道的此举有助于联电节省25%的公司成本一说。联电新闻发言人透露,公司会在明年1月下旬公布新一年的经营计划和资本开支预算。

  全球晶圆代工份额第三大企业中芯国际(00981,HK)昨日向《每日经济新闻》表示,到目前为止公司都在坚持 "不减员、不减薪"的政策,只是在人事招聘上更加审慎。

  相关负责人表示,中芯国际在海外的订单较以往有所下降,但国内客户销售量在第三季度保持高于20%的增长,抵消了部分影响。公司布局已接近完成,明年将不再安排扩张计划。现已公布的中芯国际2009年的资本开支为2亿美元,较2008年的7.9亿美元缩减了近75%。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top