软实力才是国内晶圆代工业最大制约因素
时间:10-27
来源:EDN
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中国第一大厂,终于在11月11日得到大唐电讯的金援,让出16.6%的股权。
中芯积极引进新资金的动作,标志着芯片代工()这个用上百亿资金打造的产业在中国发展陷入瓶颈。英国《金融时报》发表评论称,对于半导体产业来说,资金固然重要,但软实力才是决定胜败的关键。这里的软实力,一是群聚效应,一是专利。其中,群聚效应是中国发展晶圆代工产业最欠缺的元素,即上下游供应链的连系及客户关系的建立。晶圆代工最主要的客户是上游的集成电路设计公司(芯片设计公司),集成电路设计公司将芯片"蓝图"画好之后,再交由代工厂制造。
当初中国半导体产业之所以一片看好,主要是因为中国是世界工厂,从玩具、汽车、电器、手机到计算机,无一不需要芯片,这样的芯片需求大国,其集成电路芯片的自制率,竟然只有10%不到,如果能引进晶圆代工,现成的订单,就足以让半导体产业吃喝不尽了。
几年发展下来,中国的集成电路设计能力虽然与日俱增,IC设计公司家数也已经超过400家,但一直集中在较低阶的消费性IC层次,就算规模最大的珠海炬力,去年营收也只有1.16亿美元的水准,只有全球集成电路龙头公司Qualcomm(高通)全年营收110亿美金的百分之一。日前研究机构iSupply就大胆估计,明年至少会有100家中国的芯片设计公司,将吹熄灯号。
"专利"是中国半导体产业碰到的另一个问题。芯片设计及制造是一项极专精的产业,大从电路设计,小到电路转角、如何减少或引导静电,都是专利的范围,如果研发脚步稍慢一些,一旦被竞争对手抢先登录专利,就会被对手卡住手脚。
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