国内超高亮与白光LED产业解析

GaN基蓝、绿色LED

　　在GaN基蓝、绿色LED方面，早期投入研究、开发的有北京大学、清华大学、南昌大学、中科院半导体所、物理所等单位。由于这些高校、研究机构的条件较好，高级人才相对集中，经过他们的努力，都分别研制出GaN基蓝光LED芯片，有的单位还研制出GaN基绿色、紫外LED芯片，而且通过了相关部门的鉴定。接着这些研究机构与企业结合或转让科研成果，逐步进行产业化。北大与上海有关方面合作成立了上海北大蓝光公司，清华大学与山东有关方面合作成立山东英克莱公司，物理所与有关单位合作成立上海蓝宝公司，半导体所、南昌大学分别把科研成果有偿转让给深圳方大公司，厦门三安公司与美国某公司谈判合作事宜，大连路明科技公司与美国AXT公司合作成立新公司。

　　一些单位在上述基础上还开发了白光LED，都取得很好的研究成果。这些企业目前均能小批量提供GaN基蓝、绿色LED芯片，他们正在逐步解决蓝、绿LED产业化过程中所出现的各种技术、工艺和管理问题。另外，他们均在寻找合作对象，希望增加资金投入，扩大产业化规模。相信他们将很快批量提供蓝、绿色和紫外光LED芯片，为我国白光照明事业做出贡献。

　　目前，国内GaN基蓝、绿色LED仍然存在以下问题：芯片未能批量提供，大功率芯片尚未突破，芯片的参数一致性、抗光衰和可靠性指标等有待进一步提高。

　　基础研究开发

　　除了上述提到的那些单位之外，还有很多单位对Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物材料做了不少基础研究工作，如南京大学、华南师范大学、复旦大学、浙江大学、厦门大学、西安交大、中国电子科技集团公司第55所等单位都做出很多成果并发表很多论文，有的申请了专利，这将对AlGaInp和GaN基的超高亮度LED发展起到很大的推动作用。另据了解，目前有6个到8个单位，即高校、研究所及合作企业，在开展大功率LED芯片的研发工作，他们开发的内容包括功率为1瓦到几瓦的LED器件，倒装芯片及封装技术等，而且将在近期内做出样品，这将加速白光照明的发展。

　　超高亮及白光LED后工序有发展潜力

　　国内LED产品的后工序封装能力应该说是很强的。据初步了解，国内有LED封装厂300家以上，其中很多厂家为私营企业，规模较小，分布相对集中，例如，在珠江三角洲一带，LED封装厂就超过100家，整体封装能力每年超过200亿只。国内超高亮度及白光LED，2003年封装数量估计为50亿只左右，其增长率超过50%，LED加工出口的量也很多，每年至少有几十亿只出口。

　　后工序封装情况

　　国内LED封装的能力较强，封装的品种也较全，可封装各种外形尺寸和不同颜色的led显示器件，包含各种单管、复合管、数码显示器、专用显示器、背光源和SMD器件等。大部分企业均可封装AlGaInp超高亮度红、橙、黄色LED，而对需要一定投入和技术支持的GaN基蓝、绿色及白光LED，只有部分实力较强的企业可以封装，总体来说，白光LED的封装技术有待提高。

从封装企业的规模来看，很多封装企业投资较少，规模偏小，以手工设备为主。封装LED的质量和一致性较差。具有一定实力的后工序封装企业，投资较多，具有一定规模，一般都配备全自动装片机、全自动压焊机、全自动封装设备、全自动测试设备，还有几家已配备SMD全套自动封装设备，这些企业封装出来的LED产品的质量、一致性和可靠性很高，是国内封装企业的主力。

　　国内实力较强的企业主要包括：佛山光电、厦门华联、宁波爱米达、惠州华岗、江西联创、天津天星和江苏稳润等。另据了解，已有部分有实力的企业正在开展功率LED和白光LED封装的研发工作，并取得了一定的成果。这将为led白光照明产业的发展起到推动作用。

　　LED封装的配套件

　　国内为LED封装的各种配套能力也是很强的，这里指的是主要原材料和配套件，如金丝、硅铝丝、环氧树脂、银浆、支架、条带、电镀、塑料框架和各种塑料件、封装模具、各种金属件及工夹具等。据了解，这些配套企业已超过200家，主要分布在珠江三角洲和浙江省宁波市及其周边地区。

　　荧光粉

　　白光LED目前主要材料还有荧光粉，有用蓝光激发的黄、绿色荧光粉、红色及绿色荧光粉，还有用紫外光激发的三基色荧光粉。虽然目前广东、浙江有几个企业也在提供，但其性能和使用寿命有待提高。国内有些有实力的企业，如厦门通士达公司正在努力研发相应的产品，中科院长春物理所、北京有色院、北京大学化学系均对荧光粉做了很多工作，相信经过他们的努力一定会出现性能更好的荧光粉，为LED白光照明产业化做出贡献。

　　超高亮及白光LED封装存在的问题

　　超高亮及白光LED封装存在3个主要问题，其一，封装企业数偏多，企业规模偏小，几个有一定实力的企业，年封装能力也只有2亿～4亿只。而只有年封装能力达到每年10亿只以上，才能参与国际市场竞争。其二，目前超高亮度LED芯片主要依靠进口，高档次、性能较好的芯片很难购进。大功率LED封装刚处于开发阶段，主要是苦于没有大功率LED芯片，很难在封装上有所突破。其三，对于封装白光LED来说，目前几种荧光粉性能有待尽快提高。