大联大友尚集团推出基于Realtek技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-C音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 kHz Hi-Fi耳机芯片级解决方案-ALC5662（QFN-48）& ALC5663（WLCSP-56），此方案中包含双声道DAC、双声道耳机放大器（stereo headphone amplifier）和单声道ADC给模拟麦克风使用。

相较于其他耳机音频解决方案，ALC5662/ALC5663提供高规格的音乐质量，总谐波失真加噪音（THD+N）小于等于负100dB，讯噪比（SNR）小于等于负124dB，串音干扰（crosstalk）小于等于负100dB，而且耳机放大器端可以输出2Vrms，可支持高阻抗耳机（250Ohm~600Ohm）的完美聆听感受。除此之外，本解决方案可进一步进行智能耳机侦测，其中包含：耳机（3 segment）/耳麦（4 segment）辨识、10阶耳机阻抗侦测（0Ohm ~50kOhm）、耳麦的4个按钮控制（Android Wired Audio Headset Specification v1.1）以及支持OMTP/CTIA两种脚位输出（pinout）的耳麦。

同时，ALC5662/ALC5663还内建充电泵（Charge pump），并将取样频率转换器（Asynchronous Sample Rate Converter – ASRC）整合至芯片内，大幅减少了系统物料列表成本（BOM cost），也大幅降低系统上的设计复杂度，无须特别外加频率震荡器以及升压降压转换器，就可以提供输出直流偏压为0V，输出幅度为2Vrms的音频。

图示1-大联大友尚推出的基于Realtek技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案