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联发科突破高通封锁 已向中兴天宇出货3G芯片

时间:03-03 来源:腾讯科技 点击:
     近日消息,据我国台湾媒体报道,联发科3G WCDMA手机芯片本季度将对大陆手机品牌厂商中兴、天宇小量出货,这意味着联发科突破了对手美商高通封锁。

据了解,去年第四季大陆中兴、天宇等採用联发科WCDMA手机芯片进行产品设计(design-in),最近开始小量出货,公司估计今年3G(WCDMA和TD-SCDMA)手机芯片占手机芯片出货比重上看一成,比农历年前预估的5%要更乐观一些。

联发科去年第四季与高通达成CDMA和WCDMA专利协议,未来联发科出货3G手机芯片,不需支付高通任何授权金,但联发科客户须支付高通550万至600万美元的授权金。

但在手机从2G往3G升级过程中,高通掌握3G所有核心关键专利,对联发科採取积极防守策略,联发科WCDMA手机芯片无法打开市场。

联发科估计,较大数量的WCDMA芯片出货会在下半年,今年将是最关键的“3G转换年”。

联发科董事长蔡明介对内部员工坦承,过去在2G/2.75G手机芯片市场,联发科从未遇到过像高通这么强的国外竞争对手,但他有信心让联发科与高通间的竞争差距一步一步缩小。

联发科今年手机芯片出货逾4.5亿颗,年成长近三成,优于今年全球手机芯片年增17%的表现,主要是印度、中东、南美和东南亚等新兴市场提供成长动能。

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