东芝为高效晶体管阵列“TBD62064A系列”和“TBD62308A系列”产品推出新的封装

东京-东芝公司（TOKYO：6502）旗下半导体与存储产品公司今日宣布，为其搭载DMOS FET[1]型漏型输出（sink-output）[2]驱动器的新一代高效晶体管阵列"TBD62064A系列"和"TBD62308A系列"产品推出新的封装，这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。

新产品"TBD62064AFAG"和"TBD62308AFAG"采用表面贴装型标准封装"SSOP24"。批量生产即日启动。


基于一些客户的报告，东芝对其现有封装中所使用的HSOP型表面贴装型封装的操作进行了分析，并已发现，在电路板封装过程中可能存在焊料难以流向散热片的问题。为此，东芝开发出一种SSOP型封装，该封装具有与HSOP封装相同的散热性能。SSOP拥有标准的1mm脚距引脚，不含散热片，电路板封装非常简便。

这些新产品配置4个50V / 1.5A额定输出通道，适合驱动恒压单极步进电机。

东芝在其新产品中采用了DMOS FET型输出驱动器，以实现客户降低功率损耗所需的高效率-DMOS FET无需基极电流，其保持低导通电阻，因而在器件单位面积上可接受高电流密度。



新产品的主要特性

高效驱动：与"TD62xxxA系列"相比，"TBD62xxxA系列"晶体管阵列降低功率损耗约38%[3]。 高压、大电流驱动：输出电压 / 电流的绝对最大定额值为50V / 1.5A。 满足各种需求的封装：该系列产品包括DIP封装和SSOP/HSOP封装，情趣商品、娱乐和工业设备领域对前者存在强劲需求，后者支持大电流（1.5A）驱动和表面贴装。

应用

游乐设备（弹球盘和老虎机）、家用电器（空调和冰箱）及工业设备（自动售货机、ATM等银行终端、办公室自动设备和工厂自动化设备）

与现有产品的对比

产品阵容

[1] DMOS FET：双扩散型MOSFET

[2] 漏型输出：一种电流输出类型（拉式）

[3] 在Tj=90oC且IOUT为1.25A的条件下