Allegro MicroSystems推出两款新型电流传感器ACS724KMA和ACS725KMA

Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出两款新型电流传感器 IC，这些电流传感器 IC 是交直流传感的精确、经济的解决方案。这些器件是需要极高电压隔离的工业、商业和通信系统的不二之选。这些器件不适用于汽车应用。ACS724KMA (5 V) 和 ACS725KMA (3.3 V) 采用小型封装，非常适合空间狭小的应用，由于减少了电路板的面积，还降低了成本。这些器件采用高隔离 SOIC16 宽体表面安装封装，能够提供增强隔离性能。差分传感技术能够隔离相邻电流引线或电机对共模磁场的干扰。常见应用包括电机控制、载荷探测和管理、开关模式电源和过流故障保护。

这两种器件器件具有精确的低偏置线性霍尔传感器电路，且其铜制的电流路径靠近晶片的表面。通过该铜制电流通路施加的电流能够生成可被集成霍尔 IC 感应并转化为成比例电压的磁场。电流以差分形式感测，以便抑制共模场，提高在磁噪声环境下的测量精度。通过磁场与霍尔传感器的靠近来优化固有器件精确度。精确的比例电压由低偏置的稳定斩波 BiCMOS 霍尔 IC 提供，该 IC 包括 Allegro 的专利数字温度补偿装置，可以实现基于温度的超精确性能。通过一次铜导体路径（从引脚 1-4 至引脚 5 -8）的电流增加时，该器件的输出具有正斜率，该路径用于电流感测。该传导路径的常规内电阻为 0.85mΩ，具有较低的功率损耗。传导路径的端子与传感器引线（引脚 9-16）采用电气隔离。这使得 ACS724KMA 电流传感器 IC 可以在不使用高端差分放大器或其他昂贵的绝缘技术的情况下用于高端电流感应应用中。

ACS724KMA 和 ACS725KMA 采用扁平表面安装 SOIC16 封装。引脚框采用 100% 雾锡电镀，可与标准无铅印刷电路板装配流程兼容。该器件内部无铅。该器件在工厂装运前，经过充分校准。