东芝推出单极步进电机驱动器集成电路
东京-东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布为单极步进电机推出"TB67S14x"恒流控制电机驱动器系列。通过使用行业领先的80V模拟工艺,这个系列中的三款电机驱动器实现了单片结构[2]和小型封装。体验样品将从今年12月开始推出。
娱乐游戏机、家用电器和工业设备等广泛使用单极步进电机的应用需要高速和高功率电机驱动。运行这类电机的驱动器集成电路需要60V或更高的绝对最大额定值,以应对反向电压过冲,并且一般会采用混合结构组合电机控制器和高压离散FET(输出电路)或双极晶体管,这导致了较大的封装尺寸。
通过采用新开发的高压模拟工艺,"TB67S14x"系列实现了单片结构,因此可以采用小型封装。与采用HZIP25封装的同等产品[3]相比,新推出的QFN48封装使安装面积降低至前者的大约27%,封装体积降低至前者的不到2%,并且将有助于缩小设备尺寸。由于整合了东芝原始电流检测电路(ACDS[4]),因此该系列无需高度精确的外部电流检测电阻(而对于传统的恒流控制电机驱动器集成电路而言则是必需的),这也有助于减少材料数量。
单片结构实现了小型封装
行业领先的高压工艺(BiCD 130nm,80V)可以实现单片结构和小型封装。与混合结构和双极晶体管相比,单片结构还可以减少功耗。
整合东芝原始恒流检测电路
由于整合了原始恒流检测电路,因此无需高度精确的外部恒流检测电阻,可减少材料数量。
多种封装
小型QFN和HTSSOP封装减少了安装面积,而HSOP封装支持在纸质酚醛板上进行流动安装,HZIP封装支持高电流持续电机驱动。
内置异常检测功能
该产品整合了过热保护电路、过电流保护电路和欠压锁定电路,有助于实现高度可靠的应用运行。
应用
娱乐游戏机;冰箱和空调等家用电器;包括银行终端在内的工业设备;以及自动化办公设备。
新产品系列的主要规格
(点击查看大图片)
- 东芝半导体芯片厂“完璧归赵”(03-03)
- 东芝将量产19nm工艺64Gbit NAND(04-26)
- 东芝预计下半年闪存芯片需求将回弹(07-13)
- 东芝将推出超紧凑封装低噪音200mA LDO稳压器(11-07)
- 东芝推出新款IGBT/MOSFET门驱动光电耦合器(01-10)
- 东芝凭借TCR3DF系列扩充CMOS-LDO稳压器IC阵容(02-15)