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NXP针对热插拔应用提供线性模式功率MOSFET NextPower Live

时间:01-17 来源:3721RD 点击:

凭借在功率MOSFET领域的领先地位,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日推出了其NextPower Live产品组合,设计出专门用于"热插拔"环境的全新线性模式的功率MOSFET系列。NextPower Live系列同时提供出色的线性模式性能和极低的RDS(on)值,该独特组合展示了恩智浦在该领域的技术能力。

运行于全天候网络世界的大部分基础设施(从云计算和移动电话到ATM和交通管理)由永久性处于工作(开启)状态的机架式系统组成。正因如此,驱动这些系统的电路板和元件必须能够实现"热插拔"工作,以实现在无需关闭设备电源的条件下即可进行产品升级和维护。恩智浦NextPower Live MOSFET旨在为这样的系统提供了最佳的性能。

在应用过程中,为应对更换板卡插入工作系统时的冲击电流,需要MOSFET具有强大的线性工作区域和很宽的安全运行区域(SOA)来防止电涌;但是,在过去需要使用RDS(on)较高且效率极低的老一代MOSFET,现在恩智浦NextPower Live系列已克服了该难题,只要系统安全安装并运行,即可提供很强的线性模式性能以及实现高效率(Rds(on)很低)。

恩智浦半导体MOSFET业务经理Chris Boyce表示:"我们生活在计算和通信基础设施不间断的一个永无停歇的世界之中,享受始终连接、始终在线且没有中断的社会,这就需要特殊类型的元件能够处理关键任务的应用需求 。过去,基础设施所有者被迫使用可应对被安装到某个活动环境的老一代MOSFET,但系统却引入的高电阻值的MOSFET,它造成了过多的功率损耗且提高了机架的整体温度。我们的NextPower Live MOSFET将改变了这一切,让其在无中断可靠加电后以极低的RDS(on)值工作,并实现高效率,目前其他解决方案都无法提供可与之相比拟的性能参数。"

NextPower Live产品组合兼具30V设备(针对工作电压为12V DC的刀片服务器等应用)和100V设备(针对工作电压为标称48V DC的电信应用)。具有这两种电压范围的MOSFET采用D2PAK封装和LFPAK56(兼容Power-SO8)封装,现已上市。

恩智浦半导体还在针对以太网供电(PoE)等其他相关线性模式应用开发NextPower Live MOSFET。

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