IR坚固可靠的高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装减少高达85% 占位面积

时间：05-28 来源：点击：

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。

新款PQFN4x4 (优化式MLPQ 16引线) 封装只需要16mm²的占位空间，能够容纳许多原先需要SOIC-16等大尺寸封装的IR高性能高电压栅级驱动IC，从而减少高达85%的占位空间。新封装根据适当的沿面距离与空隙要求进行设计，来实现适用于高达600V电压的坚固可靠设计。

IR亚太区销售副总裁潘大伟表示："由于变频马达控制愈来愈得到广泛采用，所以对减小系统体积及增加功能的需求也因此增加。该新封装结合了我们先进的高电压IC平台，可实现这些目标。"

PQFN4x4封装的厚度不到1 mm，与现有的表面贴装技术相兼容，达到二级潮湿敏感度 (MSL2) 业界标准，也符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。

国际整流器公司的HVIC技术在一个智能驱动器IC中集成了 N 通道和 P 通道LDMOS电路。这些IC接收低电压输入，并为高压功率调节应用提供栅级驱动和保护功能。此外，这些单片式HVIC整合了多种特性和功能，能够简化电路设计和降低整体成本，其中包括可以选择使用低成本的自举电源，以免除分离式光耦合器或基于变压器的设计所需要的昂贵的大型辅助电源。

产品规格

器件编号	封装	拓扑	Voffset (V)	Io+ / Io- (典型)	Ton / Toff (典型)	附加功能
IRS2113M	QFN4X4 14-L	高/低测驱动器	600	2.5 A / 2.5A	140 ns / 120ns	按周期边缘触发关机逻辑
IRS21814M	QFN4X4 14-L	高/低测驱动器	600	1.9A / 2.3A	160ns / 200ns
IRS21844M	QFN4X4 14-L	半桥	600	1.9A / 2.3A	600ns / 230ns	可编程死区时间 0.4 – 5us.
IRS2001M	QFN4X4 14-L	高/低测驱动器	200	290mA / 600mA	160ns / 150ns	产品现正接受批量订单。相关数据请浏览IR 的网站 www.irf.com。专利和商标 IR^® 是国际整流器公司 (International Rectifier Corporation) 的注册商标。文中所提及其它产品名称均为对应持有人所有的商标。 IR简介国际整流器公司 (简称 IR，纽约证交所代号 IRF) 是全球功率半导体和管理方案领导厂商。IR 的模拟及混合信号集成电路、先进电路器件、集成功率系统和器件广泛应用于驱动高性能计算设备及降低电机的能耗 (电机是全球最大耗能设备) ，是众多国际知名厂商开发下一代计算机、节能电器、照明设备、汽车、卫星系统、宇航及国防系统的电源管理基准。 IR 成立于 1947 年，总部设在美国洛杉矶，在二十个国家设有办事处。IR 全球网站：www.irf.com，中国网站：www.irf.com.cn。

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