联发科与高通谈判专利合作欲打开大陆3G市场

　　新浪科技讯 3月25日上午消息，据台湾媒体报道，市场传出联发科将与全球手机芯片龙头高通签订WCDMA专利授权合约，联发科主管表示，到目前为止，双方尚未签约；联发科WCDMA手机芯片预计下半年出货，在产品正式出货前，应可完成签约。

　　联发科一旦与高通签约，将支付高通权利金，可能侵蚀毛利率，但有助联发科打开中国大陆3G市场，把大陆山寨机带向全新3G时代，并打入全球一线品牌厂及运营商。

　　对于外界担心专利金恐会侵蚀毛利率一事，联发科则强调，一切都还在与高通接触中，会找到最好的方案。

　　联发科被称为大陆山寨机之父，称霸大陆中低端手机芯片市场。

　　高阶3G手机芯片则由外商包括高通、意法等寡占。因此，联发科今年先是藉与美商微软合作，打入平价智能型手机市场，接着计划在第二季与高通签订授权合约，将大陆山寨机一举带到3G时代；联发科客户群也将从大陆白牌市场，升级到一线品牌及运营商，一网打尽中、高端手机芯片市场。

　　法人认为，高通目前是全球最大3G手机芯片供货商，对高通而言，授权联发科虽可能分食自家WCDMA芯片市场，但却可向联发科收取庞大授权金，无论如何都是赢家。市场估计，联发科可能按每颗售价支付5%到10%授权金，但未获联发科证实。

　　除了联发科，威盛旗下手机芯片事业VIA Telecom，也向高通取得授权，主打低阶CDMA手机市场，但威盛副总裁蒋建平日前曾炮轰高通收取的权利金太高，将不利产业竞争；日前也有几家大陆CDMA手机厂商联合公开抗议高通收的权利金太高。

　　大陆今年初确定发放3G执照，将由三家电信公司中国移动、中国电信与中国联通，分别经营TD-SCDMA、CDMA2000与WCDMA三项规格，联发科打算在既有2.5G和2.75G手机芯片的基础下，通吃TD和WCDMA芯片市场。

　　在三项3G规格中，WCDMA芯片发展最成熟，被视为主流3G规格。WCDMA和CDMA2000芯片的专利，都掌握在高通手中，联发科必须取得高通的专利授权，WCDMA手机芯片才能合法销售，因此在未取得授权前，大陆庞大的WCDMA商机，联发科是看得到、但还吃不到。(罗毅)