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意法半导体推出业界单位芯片面积通态电阻最低的超结器件

时间:11-14 来源:与非网 点击:
功率MOSFET器件供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出一款全新功率 MOSFET产品,为设计工程师带来更多选择。新产品 STW77N65M5采用意法半导体的超高能效MDmesh™ V制造工艺和工业标准TO-247 封装,是业内通态电阻最低的650V MOSFET产品。

意法半导体功率MOSFET产品部市场总监Maurizio Giudice表示:"MDmesh V 系列产品整合了意法半导体专属的第五代超结技术,和经过应用验证的 PowerMESH™ 水平布局设计,产品性能优于同类竞争产品。无论采用何种封装,业界最低的单位芯片面积RDS(ON)都能提供能效优势。设计人员使用很少数量的MDmesh V器件即可替代多路并联的普通MOSFET网络,提高设计性能,降低总体尺寸。"

这款新器件是STW77N65M5,通态电阻RDS(ON)为38mΩ,采用TO-247封装。意法半导体计划在2010年推出采用Max247封装的22mΩRDS(ON)的STY112N65M5。在今年初的MDmesh V超结MOSFET技术发布会上,意法半导体公布开发蓝图时曾介绍过这两款产品。STW77N65M5的最大输出电流额定69A,现已全面投入量产。

与常规MOSFET产品和竞争的超结器件相比,意法半导体的MDmesh V技术的单位芯片面积通态电阻最低。更低的损耗给设计带来很多好处,包括提高能效、更高的功率密度和更低的工作温度,最终可提高目标应用的可靠性,如个人电脑和服务器的电源、太阳能转换器、电焊电源和不间断电源设备,导通损耗是影响这些应用能效的要素之一。

在强调超低通态损耗的同时,这些器件还实现了低开关损耗,使各种应用能够在不同的工作条件下提高总体能效。MDmesh V功率MOSFET采用主流的工业标准的封装,包括 TO-220、TO-220FP、I2PAK、D2PAK、DPAK和IPAK。

TO-247封装的STW77N65M5现接受生产订单。

详情请访问:www.st.com/mdmeshv

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