SiGe半导体推出高性能单芯片集成式前端模块产品

SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth™) 产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品，型号为SE2600S。

SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah评论新产品称："我们专门开发SE2600S，为WLAN芯片组产品加入集成功率放大器，以瞄准快速成长的WLAN移动终端应用。根据战略分析专家预计，在2013年，拥有WLAN功能的手机的付运量将大幅增长至5亿个左右，因此我们认为这一领域具有极大的潜力。"

SE2600S适用于手机、数码相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用。

SE2600S采用超紧凑型CSP封装，集成了一个2.4 GHz SP3T开关和带有旁路模式的低噪声放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和蓝牙模式之间进行切换。

SE2600S带有集成式DC阻隔电容，蓝牙端口损耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪声系数和12dB的增益，能够提供比目前使用的同类竞争产品更出色的性能。

Shah总结道："我们很高兴能够推出全新的SE2600S器件，满足行业对高集成度、小占位面积芯片组解决方案的需求，以瞄准多种最流行的新型消费电子设备。"

SE2600S采用符合RoHS标准的无卤素、小引脚、1.07x1.05x 0.38mm CSP封装，这种低侧高封装非常易于集成进WLAN模块中。

价格和供货

SiGe半导体现可提供SE2600S器件，订购1万片的价格为每片0.35美元。随同产品提供应用文件和评测电路板。SiGe半导体能为客户提供出色的客户技术支持，协助他们在应用中采用FEM并优化性能。

关于 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc)

SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是专为消费者、商业及工业通信领域提供射频(radio frequency, RF) 前端解决方案的全球领先供应商，能为产品"实现无线多媒体能力"(enabling wireless multimediaTM)。该公司利用基于硅的创新半导体技术，让客户能轻而易举地将RF处理技术集成到流动电话、家用娱乐系统与计算机，以及蜂窝式及工业无线基建网络中。SiGe 半导体是全球最大型及最成功的基于硅片的RF前端模块供应商，带领RF解决方案进入无晶圆作业模式时代，通过提供具卓越性价比的产品，推动无线服务的快速扩展。随着无线通信与日常生活变得息息相关，SiGe 半导体在中国香港、美国波士顿以及加拿大渥太华的三家ISO-9001认证的运营中心，将继续为在消费者、商业、工业电子领域的著名品牌提供出色的技术和服务。

关于 SiGe 半导体公司的无铅计划

在电子产品设计和制造过程中使用铅材料已成为全球日益关注的环保问题。为了响应业界广泛推动的环保倡议，SiGe 半导体公司现今所有付运的产品均为无铅产品，并符合 RoHS 标准。